caxapa.ru :: А по сложности трассировки какая плата проще? 4х слойная или 2х слойная для проекта средней сложности?

4 слоя, на мой взгляд, проще. Даже для не сложных плат. Первый слой - компоненты, короткие трассы и дифпары. Второй - сплошная земля. Третий - питания полигонами. Нижний слой - длинные трассы. _LightElf(272 знак., 30.09.2024 10:17,

)

Сложный вопрос. Тут нужно помнить, что четырехслойная плата в самом популярном стеке - это толстое ядро и очень тонкие препреги по обеим сторонам. Фактически это по ВЧ двухслойная плата с двухслойной разводкой по каждой стороне с толщиной изолятора 0,1 мм и с необходимостью заливать полигонами все свободное пространство внутренних слоев, чтобы плата имела ровную поверхность. Все это требует усилий, которые нивелируют преимущество в относительной свободе самой трассировки. - my504(30.09.2024 08:12)

Что тут сложного. То что земля и силовое питание убрано во внутренние слои уже развязывает руки для трассировки сигнала. Ваще не понятно откуда у ТСа такой вопрос возник. 4 слоями можно развести то что 2 слоями просто невозможно. Естестесивенно для трассировки чем больше слоев тем проще. А если по плате высокоскоростные сигналы бродят, то и подавно. - Codavr(30.09.2024 09:28)

раз пошла такая пьянка, хотя уже воскресенье, а появились ли ИИ умеющие в компановку и трассировку на нормальном проф уровне? LordN(91 знак., 29.09.2024 17:40)

Пока нет, и если будет, замучаешься ему правила описывать, в какой цепи какой ток. У меня в одной плате от 1 мА до 30 А на 500 кГц может быть, развести самому быстрее, чем задание роутеру написать. В Альтиуме есть автороутер скоростных шин типа DDR с выравниванием длин, но это как в анекдоте про самолет: у нас на борту есть бассейн и спа, теперь пристегните ремни, попытаемся с этой фигней взлететь. - Visitor(29.09.2024 17:59)
- правила он сам себе должен создавать. он же ии, а не какой-то там автотрассировщик спектра LordN(3 знак., 30.09.2024 06:57)
  - Должен. К сожалению тот "интеллект", с которым сейчас так носятся, фактически представляет собой генератор правдоподобных текстов. - ЫЫyкпy(30.09.2024 07:13)
    - мы не столько авторы, сколько потребители таких текстов. LordN(35 знак., 30.09.2024 10:01)
    - Мы все такие генераторы правдоподобных текстов. ASDFS(92 знак., 30.09.2024 08:25)
      - Не "рискуем", это лишь вопрос времени. И "правдоподобие" имеет много интересных оттенков смысла. Самообман, вера, папаша Мюллер, голоса в голове, санитары и т.д. и т.п. :-) - SciFi(30.09.2024 09:19)
        
        Надо запатентовать кнопочки с выбором настроения и характера ии. ASDFS(10 знак., 30.09.2024 09:26)

4е слоя. LordN(129 знак., 29.09.2024 12:44)

Спрашиваешь! Конечно, чем больше слоёв - тем легче. - Nikolay_Po(27.09.2024 07:23)

Чем больше слоёв, тем проще нарисовать плату. Есть платы, которые невозможно нарисовать в двух слоях, тогда сравнение также невозможно. - SciFi(27.09.2024 07:20)

Мне не попадалось платы, что в 2х слоях не развести. (С BGA не пришлось, там и 6 мало будет). 4 слоя делал, когда экранирование нужно было хорошее и линии LVDS - ПЧ тракт релейки. - Visitor(29.09.2024 07:57)
- Почему обязательно BGA, достаточно не только плотной двусторонней компоновки дял необходимости перехода на 4 слоя, но и , к примеру требований ЭМС или требований грамотной трассировки сигнальных/силовых цепей при налиции множества компонентов с мелким шагом КП (когда между ними трассу не тпротащищь). Вот, к прмеру, из "недавнего": - такую платку (65*100мм), вообще пришлось в 6 слоёв упаковать, в основном из-за обилия защит по IO коннектору (обратите внимание на Adept(67 знак., 29.09.2024 12:32, картинка)
- Зачем обязательно BGA? Вполне достаточно случая когда площадь, занимаемая компонентами на одной стороне платы, в 1,2-1,4 раза превышает доступную площадь для трассировки (таковы конструктивные особенности). ;-) В этом случае даже размещение компонентов на обеих сторонах платы очень редко позволяет качественно трассировать на 2-слоях. Мезонинная конструкция с переносом части компонентов на другую плату тоже не каждый раз подходит. - reZident(29.09.2024 11:33)
  - Согласен, на 4 слойной плотность расстановки на нижнем и верхнем слоях на 30% разница из за ограничений высоты. 700 компонентов, плата чуть больше пачки сигарет. А простые двухслойки, обычно, сверху выводные, снизу чипы, руками паять удобнее, когда прототип проверить нужно. Мезонин для силовухи полезен, позволяет 70 или 105 мкм фольгу сделать там где токи большие, а управление на плате 17.5 мкм сделать. Как то сдуру проц на плату 70 мкм воткнул, паять замучался:-) Для пайки Visitor(29 знак., 29.09.2024 11:54)
    - при такой плотности компоновки и площади размещения (700 компонентов на "пачке сигарет"), думаю, без 4 слоёв уже не обойтись (если это не конечно простая топология схемы с элементами 0402 :) - Adept(29.09.2024 12:35)
      - Компоненты 0603 были, но не мне паять. 1206 уже только в микроскоп нормально могу. Но не каждую плату под него запихать можно. Старый МБС-8. - Visitor(29.09.2024 14:49)
        
        настольная лупа с кольцевой подсветкой и максимально большой линзой (но кратность не более 2,5) , решает вопрос. У меня такая на инженерном столе стоит, очень выручает. А под микроскоп (до 45X) только пайки контролирую. там без него совсем плохо, особенно с шагом ног микросхем мельче 0,65 и 0402 и мельче (бывает и такое) Под лупой смотришь, Вроде всё ОК, а под мелкоскопом всё вкривь/вкось, и порой КП чуть прихвачены, приходится перепаивать. Непропаянные QFN тоже Adept(95 знак., 29.09.2024 15:40)
        
        Нас с площадями в институте все прижимают, так что стол с оптикой и паяльными станциями под обе руки роскошь. Микроскопа увеличение 4.8 удобнее всего оказалось, 8* 0.6. - Visitor(29.09.2024 15:45)
        
        под микроскопом удобно контролировать пайки и точечно нечасто что-то паять (защитное стекло на объектив при этом обязательно), а если в рабочем порядке, то без лупы никак. Рекомендую вот такую Adept(742 знак., 29.09.2024 15:54, ссылка)
        
        Лупа есть, скрипит шарнирами по взрослому, как будто ей лет больше чем мне:-) Под микроскопом паять удобнее, но как мартышка и очки выходит. В микроскоп смотреть - очки снять, чип достать из ячейки - очки надеть. - Visitor(29.09.2024 16:11)
    - И, кстати, откуда стандарты на толщину фольги пошли? 35 мкм = 1 Oz, унция меди на квадратный дюйм. Или квадратный фут... Не считал:-) - Visitor(29.09.2024 12:17)
      - Толщина меди 1Oz означает вес 1 унции меди, распределенной на 1 квадратный фут = 28,35г на (30,48см)². Тогда при удельном весе меди 8,93г/см3 масса ее в 1Oz дает нам на 1 кв.футе толщину 28,35г/[8,93г/см³*(30,48см)²] = 0,003417см = 34,2мкм. Если я ничего не напутал :-) - reZident(29.09.2024 13:24)
        
        "...эти европейцы хотят нас совсем запутать" :)) вспомнился анекдот Adept(436 знак., 29.09.2024 14:28)
        
        Анекдот дело полезное, но реальность хуже. Маткад 2001 понимал размерность СГС а Маткад 2014 нет. Объем сердечника в кубометрах писать приходится. - Visitor(29.09.2024 14:39)
        
        Так. - Visitor(29.09.2024 14:20)

Схемы, платы, компоненты