Моя конференция

В ходе Восточного экономического форума АО НТЦ Модуль и ООО Гормаш Глобал зак...

В ходе Восточного экономического форума АО НТЦ Модуль и ООО Гормаш Глобал заключили соглашение о сотрудничестве. Документ подписали заместитель генерального директора по развитию НТЦ Модуль Александр Горбатовский и учредитель Гормаш Глобал Дмитрий Милаш. Новое сотрудничество положит начало реализации проекта по использованию отечественной электронно-компонентной базы в горно-шахтном оборуд 05-09-2025

Песков заявил что WhatsApp и Telegram должны остаться в России . У Max должны быть конкурент...

Песков заявил что WhatsApp и Telegram должны остаться в России . У Max должны быть конкуренты поскольку без конкуренции мессенджер не сможет развиваться а ему еще предстоит большой путь заявил Песков. https://www.rbc.ru/technologyandmedia/05/09/2025/68bad61e9a79470d597a22af РБК Песков заявил что WhatsApp и Telegram должны остаться в России У Max должны быть конкуренты поскольку без конкуре 05-09-2025

Компании не могут дозвониться до россиян из-за нового закона 03.09.2025

Компании не могут дозвониться до россиян из-за нового закона 03.09.2025 Операторы связи начали блокировать все звонки от юридических лиц после вступления в силу требований об ограничении спам-звонков. https://www.banki.ru/news/lenta/id11017346 Банки.ру Компании не могут дозвониться до россиян из-за нового закона Операторы связи начали блокировать все звонки от юридических лиц после вступления… 05-09-2025

Удобные сайты для подбора электронных компонентов азиатских производителей:

Удобные сайты для подбора электронных компонентов азиатских производителей: Промэлектроника https://www.promelec.ru/ysclidmf6oawl0xa835747458 Компэл: https://www.compel.ru/catalog Радиотех: https://www.rct.ru/catalog/ www.promelec.ru Группа компаний Промэлектроника один из крупнейших российских поставщиков электронных компонентов Оптовые поставки электронных компонентов розничная продажа… 05-09-2025

Импортозамещение продолжает оставаться основным драйвером IT-расходоввключая ап...

Импортозамещение продолжает оставаться основным драйвером IT-расходоввключая аппаратные решения в российских компаниях. https://servernews.ru/1128656 ServerNews - все из мира больших мощностей Импортозамещение продолжает оставаться основным драйвером IT-расходов в российских компаниях Импортозамещение продолжает оставаться в фокусе внимания предприятий различных отраслей и сфер деятельности. 05-09-2025

Подготовка проекта под автоматический монтаж

Подготовка проекта под автоматический монтаж Коллеги продолжаем делиться информацией по подготовке печатных плат к автоматическому монтажу. В прошлый раз мы рассказывали о реперных метках а сегодня рассмотрим полигоны и размеры плат в групповых заготовках. Если на плате размещаются большие металлизированные полигоны то их необходимо размещать с обеих сторон платы насколько возможно равномер 05-09-2025

Ситуация в отраслях потребляющих электронику:

Ситуация в отраслях потребляющих электронику: Гендиректор одной из крупнейший сталелитейных компаний России Александр Шевелёв заявил о начале кризиса масштабов 1990х Кризис в российской металлургической отрасли сравним тем что происходило в 1990е. Об этом в интервью РБК заявил Александр Шевелев генеральный директор Северстали одной из крупнейших металлургических компаний России на которую… 05-09-2025

По данным Росстата в прошлом году российский ВВП составил 20115 трлн рублей или 197...

По данным Росстата в прошлом году российский ВВП составил 20115 трлн рублей или 1978 трлн по официальному курсу ЦБ на конец года. Для анализа: Размер экономики только штата Техаса США по данным Бюро экономического анализа США достиг 2709 трлн По информации на август 2025 года валовой внутренний продукт ВВП провинций Гуандун и Цзянсу в первой половине 2025 года превысил 6 трлн юаней. 05-09-2025

Faux Potentiometers Use Magnets No Contacts

Ever tear open a potentiometer If you havent you can still probably guess whats inside. A streak of resistive material with some kind of contact that moves across it as read… 06-09-2025

Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept 8

Stanfords future of memory leveraging 3D for HW security LLMs for EDA high-level synthesis optimizing power in multi-core systems processing-in-memory architectures wafer-scale heterogeneous integration PICs imecs SOT-MRAM bitcell scaling AI deployment systems operation cybersecurity. The post Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept 8 appeared first on Semiconductor Engineering… 06-09-2025

The Decisioninator Decides Dinner Saves Marriage

For something non-explosive this might be the most American project weve featured in a while. Makerinators domestic bliss was apparently threatened by the question what shall we have for dinner read… 06-09-2025

Scott Bakers Magnetic Bubble Memory Mega-Post

Over on his blog our hacker Scott Baker has a Magnetic Bubble Memory Mega-Post. If you havent heard of magnetic bubble memory before its basically obsolete nonvolatile memory. Since the read… 06-09-2025

Restoring a Cheap Fume Hood

Semiconductor fabrication is complicated requiring nasty chemicals for everything from dopants to etchants. Working with such chemicals at home is dangerous and after releasing hydrochloride acid fumes into his lab read… 06-09-2025

Cadence Bolsters Multiphysics Simulation with 3.16bn Acquisition

Hexagons design and engineering business brings EDA toolmaker expertise in structural and multibody dynamics simulation. The post Cadence Bolsters Multiphysics Simulation with 3.16bn Acquisition appeared first on EE Times… 06-09-2025

Dialing It In: A 3D-Printed Knob with Touchscreen Flair

Knobs are ubiquitous in technology user interfaces but touchscreens are increasingly replacing them for interface controls. The latest project from upir combines a rotating knob with a touchscreen for a read… 05-09-2025

AI powered QA for agile software testing with Functionize

Functionize is an AI-powered platform designed for the intelligent creation of software test… 05-09-2025

Engineering for Slow Internet Even When Not Stuck in Antarctica

With the days of dial-up and pitiful 2G data connections long behind most of us it would seem tempting to stop caring about how much data an end-user is expected read… 05-09-2025

Gadget Book - Rise of the Machines: A Project Zero Trust Story

Heres a book that may just be of interest to Gadget Masters and those makers involved with AI. Its Rise of the Machines: A Project Zero Trust Story. The post Gadget Book Rise of the Machines: A Project Zero Trust Story appeared first on Electronics Weekly… 05-09-2025

Psst Got a Second Here Are the 2025 One-Hertz Challenge Winners

Even with teachers with names like Kirchhoff and Helmholtz old Heinrich Hertz himself likely didnt have the slightest idea that his name would one day become an SI unit. Less read… 05-09-2025

A Fundamental Rethinking Of Memory Hierarchy Design Stanford University

A new technical paper titled The Future of Memory: Limits and Opportunities was published by researchers at Stanford University and an independent researcher. Abstract Memory latency bandwidth capacity and energy increasingly limit performance. In this paper we reconsider proposed system architectures that consist of huge many-terabyte to petabyte scale memories shared among large… 05-09-2025

HW Security: 2.5D and 3D Technologies Provide Opportunities in Designing Secure Systems UCSB Columbia

A new technical paper titled Leveraging 3D Technologies for Hardware Security: Opportunities and Challenges was published by researchers at the University of California Santa Barbara and Columbia University. Abstract 3D die stacking and 2.5D interposer design are promising technologies to improve integration density performance and cost. Current approaches face serious issues in dealing… 05-09-2025

Hackaday Podcast Episode 336: DIY Datasette Egg Cracking Machine and Screwing 3D Prints

Thunderstorms were raging across southern Germany as Elliot Williams was joined by Jenny List for this weeks podcast. The deluge outside didnt stop the hacks coming though and weve got read… 05-09-2025

Overview of Incorporating LLMs into EDA With 3 Case Studies TU Munich et al.

A new technical paper titled Large Language Models LLMs for Electronic Design Automation EDA was published by researchers at the Technical University of Munich University of Stuttgart New York University and University of Siegen. Abstract With the growing complexity of modern integrated circuits hardware engineers are required to devote more effort to the full design-to-manufacturing... 05-09-2025

Estes Wants You to 3D Print Their New Model Rocket

The Estes line of flying model rockets have inspired an untold number of children and adults alike thanks in part to their simplicity. From the design and construction of the read… 05-09-2025