ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
2 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
428 427 426 425 424 423 422 421 420 419
Новая тема
Колесо Колесо, 3000 год до н.э.
Zeppelin Zeppelin, 1900 год
НЛО НЛО, 1947 год
АО Хакель Ключевой Компонент : российские решения для защиты электроники АО Хакель Ключевой Компонент : российские решения для защиты электроники
Компания Теллур Электроникс расширяет портфель отечественных производителей и сообщает о начале сотрудничества с компанией АО Хакель Ключевой Компонент в статусе официального дистрибьютора. Ключевой Компонент специализируется на разработке и производстве пассивных электронных компонентов предназначенных для защиты оборудования от внешних электрических воздействий и повышения надежности электр 25-06-2026
Успейте выгодно купить калибратор АКТАКОМ АМ-7111 Успейте выгодно купить калибратор АКТАКОМ АМ-7111
Ищете надежный профессиональный портативный калибратор процессов который обеспечивает формирование эталонных сигналов для проверки наладки и калибровки широкого спектра электрооборудования в полевых условиях У нас для вас отличные новости На многофункциональный цифровой калибратор АКТАКОМ АМ-7111 объявлено масштабное снижение стоимости. 24-06-2026
Платы NanoPi на процессорах Rockchip RK3588S и RK3576 от FriendyElec
Производитель одноплатных компьютеров FriendlyElec анонсировал выход двух моделей в серии NanoPi: NanoPi M6V2 и NanoPi… 24-06-2026
Новинка Автомобильные зуммеры и динамики KLS Electronic для NEV
Компания KLS Electronic расширяет свой ассортимент акустических компонентов автомобильного класса. Представлена новая линейка зуммеров и динамиков разработанную специально для автомобилей которые используют альтернативные источники энергии NEV легковых автомобилей коммерческого транспорта и спецтехники. - Сверхширокий температурный диапазон - Высокая... 23-06-2026
Отладочная плата EVU-BA-2.5 на микроконтроллере Baikal BE-U1000 доступна на складе в Москве Отладочная плата EVU-BA-2.5 на микроконтроллере Baikal BE-U1000 доступна на складе в Москве
На склад Теллур Электроникс поступила новая версия универсальной отладочной платы EVU-BA-2.5 с отечественным микроконтроллером Baikal BE-U1000 . Плата предназначена для разработки отладки и тестирования программного обеспечения а также для изучения возможностей микроконтроллера в прикладных проектах. По сравнению с более ранними версиями плат на Baikal BE-U1000 версия 2.5 получила ряд доработо 23-06-2026
Макро Групп - официальный поставщик резисторов RESURS производства компании АО РЕСУРС
Компания Макро Групп заключила соглашение с компанией АО Ресурс о поставках её продукции выпускаемой под торговой маркой RESURS… 22-06-2026
Источники питания драйверы для светодиодных ламп и прожекторов
Драйверы для светодиодных ламп и прожекторов. Аналоги ARPV-LG48100-PFC-A ARPJ-KE421400A и ARPJ-KE401050A 19-06-2026
Источники питания драйверы для светодиодных ламп и прожекторов
Источники питания драйверы для светодиодных ламп и прожекторов. Аналоги ARPV-LG48100-PFC-A ARPJ-KE421400A и ARPJ-KE401050A 18-06-2026
Direct ToF module reaches 9 m range
STMicroelectronics has introduced the ST FlightSense VL53L9 a direct Time-of-Flight 3D LiDAR module for robotics industrial automation smart buildings AR/VR and healthcare systems. The module provides 2 268 resolution zones in a 54 x 42 array a 54 x 42 field of view ranging from less than 5 cm to 9 m up to 1% accuracy The post Direct ToF module reaches 9 m range appeared first… 25-06-2026
SMA jack supports 18 GHz cable connections
Amphenol RF has added a straight jack SMA connector for 0.085 conformable cable intended for RF and microwave applications including laboratory testing and industrial infrastructure. The connector uses a gold-plated stainless-steel body and gold-plated beryllium copper contact supports frequencies up to 18 GHz with low VSWR and is compatible with standard SMA interfaces for board-to-panel … 25-06-2026
Connectivity middleware adds blueprint-level message reuse
TeleCANesis has announced TeleCANesis 1.1 an update to its connectivity middleware platform for embedded systems that moves codecs and imported message definitions to the blueprint level so they can be reused across capsules within a design. The release also adds a CANOpen Codec plug-in Scarthgap builds for NXP i.MX8MP and i.MX95 processors and support for The post Connectivity middleware… 25-06-2026
Elmo introduces new servo drives and controller
Elmo has announced a new motion controller and new servo drives for industrial applications including use in demanding operating conditions involving temperature altitude sea depth humidity and vibration. The products will be shown at the Elmo booth S-3601 during Automate 2026 in Chicago June 22 25. The new products expand Elmo s Platinum line and introduce the The post Elmo… 25-06-2026
100 MHz receiver targets ultra-low-light detection
Phlux Technology has announced beta sample availability of the Apex 200 µm receiver module PX02200-TO an integrated TO-8 12-pin APD receiver for ultra-low-light detection across 900 to 1700 nm and optimized for 1550 nm applications. The module combines a Noiseless InGaAs Aura APD detector with a low-noise pre-amplifier and delivers 35 fW/ Hz noise equivalent power The post 100… 25-06-2026
Solderless connectors support signals to 40 GHz
The 2.92 mm connectors from Amphenol RF are vertical PCB jacks for stripline and microstrip designs that use a solderless threaded interface to reduce solder joint variability in microwave and millimeter-wave systems. They support broadband performance up to 40 GHz maintain impedance across different PCB stackups and allow installation removal and reuse during prototyping and The post… 25-06-2026
Festo to present automation technologies at Automate 2026
Festo will highlight automation technologies and initiatives focused on deployment and integration challenges at Automate 2026 scheduled for June 22 25 at McCormick Place in Chicago. At Booth 831 the company will feature motion control handling systems connectivity engineering tools and workforce development technologies intended to help manufacturers improve startup visibility reduce… 25-06-2026
M8 and M12 connectors support industrial wiring
Norstat offers M8 and M12 circular connectors as field-wireable units or molded cable assemblies for industrial connectivity applications. The connectors are available in straight 180 and angled 90 versions with M8 options in 3 4 or 8 poles and M12 options in 3 4 5 8 or 12 poles helping users match connector configurations to The post M8 and M12 connectors support industrial wiring… 25-06-2026
M8 and M12 connectors support industrial wiring
Norstat offers M8 and M12 circular connectors as field-wireable units or molded cable assemblies for industrial connectivity applications. The connectors are available in straight 180 and angled 90 versions with M8 options in 3 4 or 8 poles and M12 options in 3 4 5 8 or 12 poles helping users match connector configurations to The post M8 and M12 connectors support industrial wiring… 25-06-2026
Solderless connectors support signals to 40 GHz
The 2.92 mm connectors from Amphenol RF are vertical PCB jacks for stripline and microstrip designs that use a solderless threaded interface to reduce solder joint variability in microwave and millimeter-wave systems. They support broadband performance up to 40 GHz maintain impedance across different PCB stackups and allow installation removal and reuse during prototyping and The post… 25-06-2026
Flying Cell Towers Are A Thing Flying Cell Towers Are A Thing
Typically when you re sitting on a plane on the tarmac you switch your phone to flight mode while you re sitting through yet another quirky boring safety video. You ll watch some read… 25-06-2026
Records Fall for 3D Chip Tech Records Fall for 3D Chip Tech
As transistor sizes shrink to their atomic limits computing demands are only growing. Sending chips to the third dimension is the future: Chips stacked on other chips can get more work done in the same footprint saving time and energy. A 3D chipmaking technology called hybrid bonding is leading the charge in such efforts. Last month two research teams used the tech to make hundreds… 25-06-2026
Vicfuse Introduces UL Class Fuse Series for Modern AI Infrastructure and Industrial Protection
Vicfuse introduces its UL Class fuse series an industrial circuit-protection portfolio designed for AC and DC applications. The post Vicfuse Introduces UL Class Fuse Series for Modern AI Infrastructure and Industrial Protection appeared first on EE Times… 25-06-2026
Google s Pixel 10: Upgrading smartphones again Google s Pixel 10: Upgrading smartphones again
Just because generational device improvements aren t in-your-face obvious doesn t mean they aren t sooner-or-later still tangibly impactful. The post Google s Pixel 10: Upgrading smartphones again appeared first on… 25-06-2026
Future Transistor Stacking Plans Start to Diverge Future Transistor Stacking Plans Start to Diverge
Chipmakers agree that the transistor of the next decade will actually be two transistors stacked atop one another packing in many more devices in the same area of silicon and leading to circuits that are as little as half the size of today s. But their research efforts are beginning to show some important divergence in the details. Commercial introduction is likely six years away so they… 25-06-2026
Get Mannerisms Gadget Master the Daily and the Weekly in newsletter form
Let our content come straight to you Easily digestible newsletter emails straight to your inbox. And all the newsletters are mobile optimised. The post Get Mannerisms Gadget Master the Daily and the Weekly in newsletter form appeared first on Electronics Weekly… 25-06-2026