caxapa.ru :: Я просто обратил внимание, что на рисунке, который fk0 поместил в тело поста, само отверстие перекрыто металлизацией, а это совсем другой класс VIA, о чем и ты, и я сказали.

Evgeny_CD, Архитектор (18.06.2018 23:37, просмотров: 155) ответил De_User на Речь про "Тентирование переходных отверстий проводящей пастой с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)"

Я просто обратил внимание, что на рисунке, который fk0 поместил в тело поста, само отверстие перекрыто металлизацией, а это совсем другой класс VIA, о чем и ты, и я сказали.

Ответить

- А как должно быть? Без металлизации наполнитель небось вылезет при первом удобном случае, и потом паять компонент, где на одном из падов присутствует "дыра" очень неумная идея, т.к. компонент уведёт тем самым поверхностным натяжением (не потому, fk0(154 знак., 18.06.2018 23:52)
  - Металлизированная сверху дырка - это стандартный компонент для BGA с мелким шагом. Он заметно повышает стоимость платы, 1.5-2 раза для мелких партий опытных образцов. Эпоксидка в варианте заполнения без дополнительной металлизации сверху, Evgeny_CD(64 знак., 18.06.2018 23:57)
    - Контактные площадки получаются неполноценные, о чём я и пишу. На них паяться нормально не будет. Только если "дыра" строго за пределами контактной площадки, а не под ней. Но в последнем случае можно можно сужение и маску предусмотреть скорей fk0(39 знак., 19.06.2018 00:14)

Схемы, платы, компоненты