16+
Среда
26 июня
Вход |Карта сайта |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
Новая темаПравила РегистрацияСтатистика Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
AlexBi  (05.02.2019 11:33) , в ответ на Обычно платы охлаждаются воздухом критическое значение перегрев поверхности контакта медь-текстолит. Площадь поверхности несколько увеличивается, согласен, но медь оказывается отделена от воздука слоем припоя, который и сам греется нипадецки в автор: Codavr
Припой медь от воздуха не отделяет, ты же не считаешь, что установка радиатора на транзистор ухудшает теплоотвод из-за отделения транзситора от воздуха радиатором. 
Если более научно подойти, то есть тепловое сопротивление перехода медь-воздух (Rмв), есть тепловое сопротивление медь-олово (Rмо) и олово-воздух (Rов). Думаю очевидно, что Rмо<<Rов, а значит Rмо+Rов ~ Rов. Так же полагаю очевидным, что Rмв = K*Sмв и Rов = K*Sов, где Sмв - площадь контакта, К - некий коэффициент, примерно одинаковый в обоих случаях. Поскольку площадь контакта с воздухом у олова на несколько десятков процентов выше, то и теплоотвод будет лучше. Это не считая некоторого снижения потерь из-за снижения сопротивления дорожки.
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX