ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
23 декабря
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
643 642 641 640 639 638 637 636 635 634
Новая тема
Степан Прокофьевич Тимошенко Степан Прокофьевич Тимошенко, 1878 год
«Илья Муромец» «Илья Муромец», 1913 год
Транзистор Транзистор, 1947 год
Расширение ассортимента: диодные модули SKKD на складе Расширение ассортимента: диодные модули SKKD на складе
Линейка диодных модулей RUICHI пополнилась новыми модулями на 80 100 160 и 200 Ампер. Модули выполнены в стандартных индустриальных корпусах 20 мм и 34 мм с напряжением изоляции 2500 В мин 1 минута и полностью взаимозаменяемы с устройствами других производителей. Схема внутреннего подключения полумост. Заказные решения предполагают возможность реализаций схем с общим катодом ОК и общим… 17-12-2025
Быстросъёмные влагозащищённые разъемы FQ Быстросъёмные влагозащищённые разъемы FQ
Компания Теллур Электроникс начала поставки бюджетных быстросъёмных влагозащищённых соединителей серии FQ. Разъемы FQ соответствуют стандарту DZ4Q/RE008-84 имеют быстрое соединение байонетным способом 1/4 оборота малый размер и вес высокую плотность контактов и виброустойчивость. В соединенном состоянии вилка с розеткой разъемы обладают степенью влагозащиты IP67. Артикул серии FQ Краткое… 17-12-2025
Новое поступление на склад RU Electronics: более 300 электронных компонентов и электротехники оптом Новое поступление на склад RU Electronics: более 300 электронных компонентов и электротехники оптом
RU Electronics расширил ассортимент от известных мировых производителей . Более 300 новых позиций электронных компонентов и электротехнической продукции доступны для заказа и отгрузки со склада. Поступление охватывает ключевые категории необходимые для производства сервиса и инженерных проектов любой сложности. Что нового в ассортименте Ассортимент охватывает ключевые категории востребованные… 15-12-2025
В каталог RU Electronics поступили силовые тиристорные модули Ruichi на токи 55-160 А В каталог RU Electronics поступили силовые тиристорные модули Ruichi на токи 55-160 А
На склад Ru Electronics поступили тиристорные модули. Новые приборы имеют полумостовую схему 2 тиристора в одном корпусе и рассчитаны на токи от 55 до 160 Ампер и напряжения от 1200 до 1800 В. Возможны заказные решения на основе стандартных с обратным напряжением до 2200 В и различными вариантами внутренних подключений: общий анод общий катод диод-тиристор. Новые модули представлены в стандарт 12-12-2025
Усилитель мощности на диапазон 700 - 2700 МГц от Microwave Technology Research Усилитель мощности на диапазон 700 - 2700 МГц от Microwave Technology Research
Компания Теллур Электроникс анонсирует компактный усилитель мощности RFA20H43B-0727 имеющий в своей основе схему на нитрид-галлиевых транзисторах. Усилитель RFA20H43B-0727 предназначен для работы в полосе частот 700 2700 МГц и обеспечивает выходную мощность 20 Вт. Краткие технические характеристики: Частотный диапазон: 0.7 2.7 ГГц Выходная мощность насыщения: 43 дБм Коэффициент усиления… 10-12-2025
Мобильные тумбочки и миниверстаки Актаком Успейте купить со скидкой до 15% Мобильные тумбочки и миниверстаки Актаком Успейте купить со скидкой до 15%
До 31 декабря 2025 года на мобильные тумбочки Актаком АРМ-5454 и компактные универсальные стойки - миниверстаки АРМ-2591 в обоих цветовых исполнениях действуют специальные скидочные… 10-12-2025
Keysight Partners with Singapore s Quantum Ecosystem to Accelerate Qubit Design and Control
Keysight has signed a five-year MRCA with Singapore s leading quantum research institutions to advance capabilities in quantum computing. The post Keysight Partners with Singapore s Quantum Ecosystem to Accelerate Qubit Design and Control appeared first on EDN Asia… 23-12-2025
Microchip Garners Three Awards at EE Awards Asia 2025
Microchip has received prestigious recognitions at EE Awards Asia 2025 demonstrating its expertise in embedded design and AIoT technology. The post Microchip Garners Three Awards at EE Awards Asia 2025 appeared first on EDN Asia… 23-12-2025
Solomon Systech: Powering Display Innovation
Operating within a field dominated by large chip makers Solomon Systech sets itself apart through customization. While major competitors typically focus on standardized ICs the company provides tailor-made digital analog and mixed-signal ICs. The post Solomon Systech: Powering Display Innovation appeared first on EDN Asia… 23-12-2025
How Macronix is Advancing High-performance NVM
Macronix is strengthening its leadership in advanced NVM technology as AI automotive and data-centric computing accelerate global demand. The post How Macronix is Advancing High-performance NVM appeared first on EDN Asia… 23-12-2025
UK Will Catch Up In Applying Transistors
The UK will catch up in applying transistors to TV production said Mr Charles Gray chief applications engineer communications of Philco Semiconductor at a press conference in London. So it ... The post UK Will Catch Up In Applying Transistors appeared first on Electronics Weekly… 23-12-2025
High-Speed Pocket Hot Dog Cooker High-Speed Pocket Hot Dog Cooker
Few of us complain that hot dogs take too long to cook because we buy them from a stand. Still if you do have to make your own dog it read… 23-12-2025
Christmas Ornament Has Hidden Compartment Clever Design Christmas Ornament Has Hidden Compartment Clever Design
If you need something clever for a gift consider this two-part 3D-printed Christmas ornament that has a small secret compartment. But there s a catch: the print is a challenging one. read… 23-12-2025
DDR5 Compression Attached Memory Module CAMM2 Raw Card B Annex
JESD318-H0-RCB 2025-12-22 00:00:00 This standard JESD318-H0-RCB DDR5 Compression Attached Memory Module CAMM2 Raw Card B Annex defines the design detail of x8 DRAM 2 Rank DDR5 CAMM2. The common features of DDR5 CAMM2 such as the connector pinout can be found in JESD318 DDR5/LPDDR5 Compression Attached Memory Module CAMM2 Common Standard . Committees: … 22-12-2025
Calibrating a Printer with Computer Vision and Precise Timing Calibrating a Printer with Computer Vision and Precise Timing
Dennis of Made by Dennis has been building a Voron 0 for fun and education and since this apparently wasn t enough of a challenge decided to add a number of read… 22-12-2025
LLM- Based Techniques To Support Behavior-Driven Development For HW Design U. of Bremen DFKI
A new technical paper titled LLM-based Behaviour Driven Development for Hardware Design was published by researchers at University of Bremen/DFKI. Abstract Test and verification are essential activities in hardware and system design but their complexity grows significantly with increasing system sizes. While Behavior Driven Development BDD has proven effective in software engineering … 22-12-2025
Ask Hackaday: What Goes Into A Legible Font And Why Does It Matter Ask Hackaday: What Goes Into A Legible Font And Why Does It Matter
There s an interesting cultural observation to be made as a writer based in Europe that we like our sans-serif fonts while our American friends seem to prefer a font with read… 22-12-2025
What Comes Next for Arduino after Qualcomm s Acquisition
Arduino pledges to stay open-source under Qualcomm launching Uno Q. The post What Comes Next for Arduino after Qualcomm s Acquisition appeared first on EE Times… 22-12-2025
Physical Modeling and Benchmarking for 2T-SOT-MRAM Georgia Tech MIT Cornell
A new technical paper titled Modeling and Optimization of Two-Terminal Spin-Orbit-Torque MRAM was published by researchers at Georgia Institute of Technology MIT and Cornell University. Abstract This paper presents physical modeling and benchmarking for two-terminal spin-orbit torque magnetic random-access memory 2T-SOT-MRAM . The results indicate that the common SOT materials that provide… 22-12-2025
Thermal Modeling in Emerging Heterogeneous 2.5D/3D Systems EPFL Universidad Complutense de Madrid
A new technical paper titled 3D-ICE 4.0: Accurate and efficient thermal modeling for 2.5D/3D heterogeneous chiplet systems was published by researchers at EPFL and Universidad Complutense de Madrid. Abstract The increasing power densities and intricate heat dissipation paths in advanced 2.5D/3D chiplet systems necessitate thermal modeling frameworks that deliver detailed thermal maps with… 22-12-2025
2026 Cybersecurity Predictions: Identity Becomes the Interface
Dwayne McDaniel Senior Developer Advocate at GitGuardian offers his perspective on how… 22-12-2025
The Music of the Sea The Music of the Sea
For how crucial whales have been for humanity from their harvest for meat and oil to their future use of saving the world from a space probe humans knew very read… 22-12-2025