0xFF

Процессорные модули Jetson NVIDIA в каталоге Макро Групп: Макро Групп анонсирует начало поставок процессорных модулей NVIDIA… 12-02-2026

Популярные модели токовых клещей Актаком серии АТК: Предлагаем уникальные модели токовых клещей Актаком серии АТК которые долгие годы пользуются повышенной популярностью у профессионалов в области энергетики. Готовы к поставке токоизмерительные клещи -ваттметр АТК-2200 до 1200 кВт универсальная модель АТК-2250 до 2500 А микротоковые клещи АТК-2001 а также токовые клещи с гибким магнитопроводом АТК-2011 и АТК-2012 10-02-2026

Приглашаем посетить наш стенд на ТБ Форум-2026: Компания Макро ЕМС приглашает посетить выставку в рамках международного форума Технологии и безопасность 2026 в Москве. 10-02-2026

Неохлаждаемый инфракрасный модуль с разрешением 1280 1024 от InfiRay: Компания InfiRay анонсировала компактный неохлаждаемый инфракрасный модуль с разрешением 1280 1024 предназначенный для интеграции в современные оптико-электронные системы … 05-02-2026

Наконечники для теромфенов паяльных станций Актаком дешевле до 69%: До 69% снижены цены на практически всю номенклатуру сопел для пайки горячим воздухом термофенов паяльных станций и ремонтных центров с термовоздушных каналом 04-02-2026

Специализированный MCU G32R430 для высокоточных энкодеров от Geehy: Компания Geehy анонсировала выпуск микроконтроллера разработанного специально для энкодеров применяемых в системах управления движением и высокоточной обратной связи … 04-02-2026

Новая линейка: герметичные разъёмы с байонетным соединением и степенью защиты IP67: RU Electronics расширил ассортимент герметичных разъёмов и предлагает к поставке серии SP16S SZC16B и SZC20B с байонетным соединением и степенью защиты IP67. Разъёмы с байонетным соединением и степенью защиты IP67 обеспечивают стабильный контакт быструю коммутацию и высокую надёжность эксплуатации в сложных средах. В условиях современного производства и эксплуатации мобильной техники надежность 03-02-2026

BE-U1000 от Байкал Электроникс - новый уровень отечественной микроэлектроники: Теллур Электроникс и АО Байкал Электроникс заключили дистрибьюторский договор в рамках которого Теллур Электроникс получила статус официального дистрибьютора продукции компании Байкал Электроникс . Партнёрство нацелено на расширение доступности отечественных микроконтроллеров и процессорных решений для российских разработчиков и промышленных заказчиков а также на обеспечение комплексной… 03-02-2026

E-Fuses Grow Up and Go Industrial: Industrial e-fuses deliver smarter resettable protection with real-time status LEDs. The post E-Fuses Grow Up and Go Industrial appeared first on EE Times… 12-02-2026

Edge AI in a DRAM shortage: Doing more with less: By eliminating or minimizing memory requirements and with guaranteed availability edge AI offers a more resilient path forward. The post Edge AI in a DRAM shortage: Doing more with less appeared first on… 12-02-2026

UK-Bulgaria collaboration developing Green Silicon Carbide wafer factory: Under the UK Bulgaria Strategic Partnership the UK Science and Technology Network STN and the Department for Business and Trade DBT have connected UK expertise with Bulgaria s ambitions under the EU Chips Act 2023 and its fast-growing auto electronics sector. The Science and Technology Network has served as a bridge between government academia and industry in the UK and Bulgaria … 12-02-2026

Making Effective Affordable Water Level Monitors: Water wells are simple things but that doesn t mean they are maintenance-free. It can be important to monitor water levels in a well and that gets complicated when the well read… 12-02-2026

On-Sensor AI Enhancing Spectral Imaging: A machine learning embedded photodetector enables real-time recognition reducing energy demands and accelerating optical sensing for complex environments. Spectral imaging is a vital tool for analyzing materials monitoring crops and tracking pollutants. But conventional systems face a major challenge as they produce vast amounts of data that must be sent to a separate processor… 12-02-2026

AI Inference Needs A Mix-And-Match Memory Strategy: Matching memory technology to the inference workload phase is necessary to achieve the lowest cost per served token. The post AI Inference Needs A Mix-And-Match Memory Strategy appeared first on Semiconductor Engineering… 12-02-2026

Formal Verification Fundamentals Remain Non-Negotiable In The New Verification Revolution: Managing complexity without compromising mathematical rigor. The post Formal Verification Fundamentals Remain Non-Negotiable In The New Verification Revolution appeared first on Semiconductor Engineering… 12-02-2026

Chiplets And 3D-ICs Add New Electrical And Mechanical Challenges: Reliability is now a system-level concern that includes everything from materials and packaging to testing with backside power. The post Chiplets And 3D-ICs Add New Electrical And Mechanical Challenges appeared first on Semiconductor Engineering… 12-02-2026

Testing Platforms For 6G Network Deployment: Engineers can now test 6G devices with FR3 platforms improving speed connectivity and reliability for telecom automotive and IoT systems. As mobile networks evolve engineers are preparing for 6G the next generation of wireless communication. Achieving high-speed data transfer low latency and reliable connectivity at scale requires testing in new frequency ranges. The… 12-02-2026

AI GPU And HPC Data Centers: The Infrastructure Behind Modern AI: As rack densities rise and cooling architectures diversify design mistakes become expensive. The post AI GPU And HPC Data Centers: The Infrastructure Behind Modern AI appeared first on Semiconductor Engineering… 12-02-2026

UCIe s Major Technical Components Are Now In Place: Version 3.0 of the interconnect standard doubles bandwidth and supports new use cases and enhanced manageability. The post UCIe s Major Technical Components Are Now In Place appeared first on Semiconductor Engineering… 12-02-2026

Power Leadership At 2nm: Foundation IP Optimized For Next-Gen Hyperscale SoCs: Innovation spanning process design and architecture can unlock new levels of power and cost efficiency. The post Power Leadership At 2nm: Foundation IP Optimized For Next-Gen Hyperscale SoCs appeared first on Semiconductor Engineering… 12-02-2026

Scaling llama.cpp On Neoverse N2: Solving Cross-NUMA Performance Issues: NUMA-aware optimizations can deliver up to 55% faster text generation. The post Scaling llama.cpp On Neoverse N2: Solving Cross-NUMA Performance Issues appeared first on Semiconductor Engineering… 12-02-2026

Minimum Energy Per Query: How much of the energy consumed in an AI chip is spent doing something useful This question affects everything from software to system architecture to chip design. The post Minimum Energy Per Query appeared first on Semiconductor Engineering… 12-02-2026

Supercomputer Solving AI Speed Bottlenecks: Researchers and academic institutions can now run large AI models simulations and data-intensive experiments efficiently with a high-performance supercomputer. Artificial intelligence research is increasingly limited due to limited computing power. Training large models running complex simulations and processing massive datasets require high-performance systems. In Latin America academic… 12-02-2026

Ultrafast Optical Switching Enabling Next-Gen Computing: Researchers create a nanoscale light switch operating 10 000 times faster than electronic transistors opening possibilities for ultrafast computing optical sensors and quantum technologies. Modern computing is reaching the limits of conventional electronics. As data volumes and processing demands grow electronic transistors are struggling to keep up. For applications from high-speed… 12-02-2026