0xFF

Расширение ассортимента: диодные модули SKKD на складе: Линейка диодных модулей RUICHI пополнилась новыми модулями на 80 100 160 и 200 Ампер. Модули выполнены в стандартных индустриальных корпусах 20 мм и 34 мм с напряжением изоляции 2500 В мин 1 минута и полностью взаимозаменяемы с устройствами других производителей. Схема внутреннего подключения полумост. Заказные решения предполагают возможность реализаций схем с общим катодом ОК и общим… 17-12-2025

Быстросъёмные влагозащищённые разъемы FQ: Компания Теллур Электроникс начала поставки бюджетных быстросъёмных влагозащищённых соединителей серии FQ. Разъемы FQ соответствуют стандарту DZ4Q/RE008-84 имеют быстрое соединение байонетным способом 1/4 оборота малый размер и вес высокую плотность контактов и виброустойчивость. В соединенном состоянии вилка с розеткой разъемы обладают степенью влагозащиты IP67. Артикул серии FQ Краткое… 17-12-2025

Новое поступление на склад RU Electronics: более 300 электронных компонентов и электротехники оптом: RU Electronics расширил ассортимент от известных мировых производителей . Более 300 новых позиций электронных компонентов и электротехнической продукции доступны для заказа и отгрузки со склада. Поступление охватывает ключевые категории необходимые для производства сервиса и инженерных проектов любой сложности. Что нового в ассортименте Ассортимент охватывает ключевые категории востребованные… 15-12-2025

В каталог RU Electronics поступили силовые тиристорные модули Ruichi на токи 55-160 А: На склад Ru Electronics поступили тиристорные модули. Новые приборы имеют полумостовую схему 2 тиристора в одном корпусе и рассчитаны на токи от 55 до 160 Ампер и напряжения от 1200 до 1800 В. Возможны заказные решения на основе стандартных с обратным напряжением до 2200 В и различными вариантами внутренних подключений: общий анод общий катод диод-тиристор. Новые модули представлены в стандарт 12-12-2025

Усилитель мощности на диапазон 700 - 2700 МГц от Microwave Technology Research: Компания Теллур Электроникс анонсирует компактный усилитель мощности RFA20H43B-0727 имеющий в своей основе схему на нитрид-галлиевых транзисторах. Усилитель RFA20H43B-0727 предназначен для работы в полосе частот 700 2700 МГц и обеспечивает выходную мощность 20 Вт. Краткие технические характеристики: Частотный диапазон: 0.7 2.7 ГГц Выходная мощность насыщения: 43 дБм Коэффициент усиления… 10-12-2025

Мобильные тумбочки и миниверстаки Актаком Успейте купить со скидкой до 15%: До 31 декабря 2025 года на мобильные тумбочки Актаком АРМ-5454 и компактные универсальные стойки - миниверстаки АРМ-2591 в обоих цветовых исполнениях действуют специальные скидочные… 10-12-2025

Высоконадежный полумостовой драйвер NSD1624-DSPR от NOVOSENSE доступен на складе в Москве: Компания Теллур Электроникс сообщает о поступлении на склад новой позиции NSD1624-DSPR высоковольтного неизолированного полумостового драйвера из популярной серии NSD1624 от NOVOSENSE Microelectronics . Драйверы этой линейки разработаны для работы в условиях повышенных требований к надежности высокой частоте коммутации и жёстким электромагнитным нагрузкам. Серия NSD1624 уже зарекомендовала… 08-12-2025

Wide-range tunable RC Schmitt trigger oscillator: The classic Schmitt-trigger-based RC oscillator is hacked and analyzed using the simulation software QSPICE. The post Wide-range tunable RC Schmitt trigger oscillator appeared first on… 18-12-2025

The U.S. CHIPS Act Takes Another Hit: The head of a U.S. CHIPS and Science Act-funded center devoted to digital twins for chip manufacturing has informed its 121 members that the U.S. Department of Commerce will terminate its US 285-million five-year contract. According to its website the SMART USA Institute has the goal of uniting academic and industrial labs to create virtual manufacturing replicas that reduce development… 18-12-2025

Canada Tempers AI Aspirations with Data Sovereignty: Canada prioritizes AI and data sovereignty with robust security standards and infrastructure. The post Canada Tempers AI Aspirations with Data Sovereignty appeared first on EE Times… 18-12-2025

Neutrino Transmutation Observed For the First Time: Once upon a time transmutation of the elements was a really big deal. Alchemists drove their patrons near to bankruptcy chasing the philosopher s stone to no avail but at least read… 18-12-2025

AI investment shifts toward humanoid robotics as bubble concerns grow: Recent venture capital reports from KPMG and PitchBook indicate that AI continues to lead investment activity and accounts for more than half of investments this year. CB Insights data suggests investor interest within AI is shifting toward industrial humanoid robotics. Some investors say increased capital in AI is contributing to higher expectations in robotics and The post AI investment… 18-12-2025

CGD wins Hyundai Open Innovation challenge: Fabless firm Cambridge GaN Devices Ltd CGD which was spun out of the University of Cambridge in 2016 to design develop and commercialize power transistors and ICs that use GaN-on-silicon substrates has been named as one of the winners of Hyundai s Open Innovation Challenge on the future of sporty driving. Out of nearly 50 companies CGD s one-chip ICeGaN solution has been selected for… 18-12-2025

The Quirky Peripherals In Medical PC Setups: Modern hospitals use a lot of computers. Architecturally speaking they re pretty typical machines running the same CPUs and operating systems as any other PCs out there. However they do tend to read… 18-12-2025

Thin Film Fuses For Dense Designs: For designers protecting sensitive electronics this fuse technology offers fast and very fast response options in space constrained surface mount packages. As electronic designs become more compact and power dense protecting sensitive circuits from overloads without adding bulk or resistance remains a key challenge. Designers increasingly need fuse solutions that respond quickly and predictably 18-12-2025

Unlocking Next-Gen Thermal Management: Why Indium-Based Metal TIMs Are Game-Changers: Assessing heat dissipation and long-term reliability under demanding conditions. The post Unlocking Next-Gen Thermal Management: Why Indium-Based Metal TIMs Are Game-Changers appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

Faster Mask Synthesis With GPUs: Accelerating computational lithography to enable more advanced optimizations at leading-edge nodes. The post Faster Mask Synthesis With GPUs appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

Minimizing Voltage Loss And Improving Yield In Advanced GAA Chips: Minimizing the effect of edge placement error and over-etch variations in backside power delivery networks. The post Minimizing Voltage Loss And Improving Yield In Advanced GAA Chips appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

Reliability Risks Shift To The Materials Stack: How polymer behavior panel mechanics and thermal coupling affect reliability in 3D integration. The post Reliability Risks Shift To The Materials Stack appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

What s Next for 2.5D Packaging: Interposers are still evolving and bridges need higher yields but there is progress. The post What s Next for 2.5D Packaging appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

Macro Defect Inspection For Mission-Critical Defense Aerospace And Advanced R D Fabs: Relying solely on end-of-line testing isn t enough when security traceability and mission reliability are vital. The post Macro Defect Inspection For Mission-Critical Defense Aerospace And Advanced R D Fabs appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

Benefits And Limits Of Using ML For Materials Discovery: Humans are still necessary and no tool does everything but the potential is significant. The post Benefits And Limits Of Using ML For Materials Discovery appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025

Advanced Packaging: Driving Innovation Performance And New System Capabilities: Strategic partnerships and global collaboration are required to bring advanced packaging from research to real-world impact. The post Advanced Packaging: Driving Innovation Performance And New System Capabilities appeared first on Semiconductor Engineering… 18-12-2025