0xFF

Поздравляем teap0t, Eddy_Em с днём рождения!

Физтех, 1946 год

Расширение ассортимента: герметичные разъёмы серии SF2011 уже на складе: Расширили складскую линейку и добавили герметичные разъёмы серии SF2011 электронные компоненты разработанные для эксплуатации в условиях повышенной влажности запылённости и вибрационных нагрузок. Эти разъёмы обеспечивают стабильность подключения даже там где внешняя среда предъявляет максимальные требования к защите соединений. Ключевые характеристики SF2011: Высокая степень защиты IP67… 24-11-2025

Запись вебинара Сетевое оборудование RUICHI - новые решения для комплексных задач: RU Electronic s официальный представитель бренда RUICHI представил новые разработки RUICHI для сетевого оборудования и систем видеонаблюдения подчеркнув возможности интеграции в крупные инфраструктурные проекты на специализированном вебинаре. Вебинар провел руководитель направления Видеонаблюдение и сетевое оборудование компании RU Electronics Дмитрий Меркушов. Благодарим всех участников… 20-11-2025

Запись вебинара Сетевое оборудование RUICHI - новые решения для комплексных задач: RU Electronics официальный представитель бренда RUICHI представил новые разработки RUICHI для сетевого оборудования и систем видеонаблюдения подчеркнув возможности интеграции в крупные инфраструктурные проекты на специализированном вебинаре. Вебинар провел руководитель направления Видеонаблюдение и сетевое оборудование компании RU Electronics Дмитрий Меркушов. Благодарим всех участников… 20-11-2025

Разъёмы D38999 на плату аналоги СНЦ144 на плату: Теллур Электроникс развивает поставки цилиндрических соединителей D38999 на плату. Данные разъёмы имеют выводы под пайку на печатную плату и крепятся квадратным фланцем или контргайкой на приборную панель. Являются аналогом российской серии СНЦ144. Соединители соответствуют MIL-DTL-38999M III series стандарту обладают быстрым резьбовым соединением и способностью предотвратить ослабление соедине 20-11-2025

Высоковольтные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083: Доступны к продаже высоковольтные тестеры обмоток Актаком АМ-3083 и АМ-3085. Тестеры позволяют проводить испытания обмоток на тестовых напряжениях от 300 до 3000 В АМ-3083 или от 500 до 5000 В АМ-3085 . Результат испытаний сравнивается с эталонной формой одним из четырех способов: по размеру площади по отличию площадей по коронному разряду по отличию периодов. Приборы поддерживают сохранение 18-11-2025

Теллур Электроникс принимает участие в специальном предложении АО Микрон: Компания Теллур Электроникс присоединилась к специальному предложению от АО Микрон крупнейшего российского производителя микроэлектроники. Предложение действует на реестровые общепромышленные микросхемы сертифицированные по ПП РФ 719. В акции участвуют две модели GM3485S8RG и GM485S8RG : маломощные полудуплексные трансиверы работающие от одиночного источника питания 3 3 В и 5 0… 17-11-2025

Расширение ассортимента: аккумуляторные батареи 18650 производства RUICHI. В наличии на складе: Расширили ассортимент и добавили в постоянный ассортимент перезаряжаемые литиевые батареи формата 18650 для производителей оборудования сервисных компаний и крупных корпоративных закупок. Li-ion аккумуляторы 18650 обеспечивают стабильную работу под высокой нагрузкой и подходят для широкого промышленного применения. Каждая партия проходит проверку ёмкости и внутреннего сопротивления что гарантиру 12-11-2025

Renesas Gen6 DDR5 Registered Clock Driver Deliver 9600MT/s: Renesas RCD is the first to achieve a data rate of 9600MT/s setting a new standard for memory interface performance in datacenter servers. The post Renesas Gen6 DDR5 Registered Clock Driver Deliver 9600MT/s appeared first on EDN Asia… 25-11-2025

Chipus Taps QuickLogic eFPGA Hard IP for 12nm Datacenter ASIC: QuickLogic s eFPGA Hard IP was selected by Chipus for a datacenter production ASIC that will be fabricated on 12nm process technology. The post Chipus Taps QuickLogic eFPGA Hard IP for 12nm Datacenter ASIC appeared first on EDN Asia… 25-11-2025

Multi-Physics at the Core of Next-Gen 3D IC Design: Stacking dies introduces layers of complexity driven by multi-physics interactions which must be addressed at the start of design. The post Multi-Physics at the Core of Next-Gen 3D IC Design appeared first on EDN Asia… 25-11-2025

Water on Mars Maybe Not: We were as excited as anyone when MARSIS the Mars Advanced Radar for Subsurface and Ionosphere Sounding experiment announced there was possibly liquid water under the southern polar ice cap. read… 25-11-2025

Plenty Of Time: This was the headline 64 years ago on a brief story in Electronics Weekly s edition of May 10 1964. The story ran: Some 2 725 000 calls mere made to TIM the ... The post Plenty Of Time appeared first on Electronics Weekly… 25-11-2025

Retrofits Done Right: Physical Controls for Heated Seats: We ve all owned something where one tiny detail drives us nuts: a blinding power LED buttons in the wrong order or a beep that could wake the dead. This beautifully read… 25-11-2025

On-Current Performance of Ultra-Scaled NSFETs With Source/Drain Underlap Doping Global TCAD Solutions TU Wien: A new technical paper titled On-Current Degradation in Ultra-Scaled Nanosheet FETs with S/D Underlap Doping was published by researchers at Global TCAD Solutions GmbH and TU Wien. Abstract: Aggressive gate pitch scaling makes it increasingly challenging to control the doping gradient at the source/drain S/D extensions. To address this S/D underlap doping has been proposed... read more… 25-11-2025

A Power Reshuffle Follows GF TSMC GaN Tie-Up: TSMC licenses GaN tech to GF as it exits sparking a U.S. shift in power semiconductors. The post A Power Reshuffle Follows GF TSMC GaN Tie-Up appeared first on EE Times… 25-11-2025

Formal Verification Of Secure Automotive SW Updates Chalmers Volvo: A technical paper titled Towards a Formal Verification of Secure Vehicle Software Updates was published by researchers at Chalmers University of Technology and Volvo. Abstract With the rise of software-defined vehicles SDVs where software governs most vehicle functions alongside enhanced connectivity the need for secure software updates has become increasingly critical. Software vulnerabili 25-11-2025

Leveraging NEMS To Address Critical Hardware Security Challenges In Advanced Packaging U. of Florida: A new technical paper titled Nanoelectromechanical Systems NEMS for Hardware Security in Advanced Packaging was published by researchers at University of Florida. Abstract As hardware security threats escalate across semiconductor manufacturing and advanced packaging there is a growing need for novel physical mechanisms to counter sophisticated attacks such as tampering counterfeiting… 25-11-2025

Resonant inductors offer a wide inductance range: ITG Electronics launches the RL858583 Series of resonant inductors delivering a wide inductance range high current and high efficiency in Continue Reading The post Resonant inductors offer a wide inductance range appeared first on… 25-11-2025

Power resistors handle high-energy pulse applications: Bourns Inc. releases its Riedon BRF Series of precision power foil resistors for high-energy pulse applications. These power resistors offer Continue Reading The post Power resistors handle high-energy pulse applications appeared first on… 25-11-2025

Ultrasonic Cutting on the Cheap: When you think of ultrasonics you probably think of a cleaner or maybe a toothbrush. If you are a Star Trek fan maybe you think of knocking out crew members read… 25-11-2025

Beneq launches Transform XP second-generation ALD platform: Atomic layer deposition ALD equipment and solutions firm Beneq of Espoo Finland has introduced the Transform XP a second-generation ALD platform developed to meet the performance demands of wide-bandgap WBG power and RF device technology development and manufacturing. Building on the proven Transform platform the new system adds advanced ALD control faster cycle times and greater… 24-11-2025

Beneq unveils Transmute high-throughput ALD tool for power RF and μLED device production: Atomic layer deposition ALD equipment and solutions firm Beneq of Espoo Finland has launched Transmute a next-generation ALD platform designed for high-volume semiconductor manufacturing. Engineered for high volume production of wide-bandgap WBG power electronics advanced RF devices and micro-LEDs and other specialty devices the new systemcombines performance scalability and cost… 24-11-2025

Testing the Survivability of Moss in Space: The cool part about science is that you can ask questions like what happens if you stick some moss spores on the outside of the International Space Station and then read… 24-11-2025