ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
21 июля
740 739 738 737 736 735 734 733 732 731
Новая тема
Поздравляем Codavr с днём рождения!
П. А. Столыпин П. А. Столыпин, 1906 год
АТЕ-9030: регистрация данных на SD-карту в реальном времени АТЕ-9030: регистрация данных на SD-карту в реальном времени
АТЕ-9030 сочетает в себе функции точного шумомера и автономного регистратора данных. Прибор позволяет записывать результаты измерения на SD-карту в формате Excel без специального ПО просто подключите карту к компьютеру после измерений. 21-07-2026
Аналоги микросхем памяти SRAM европейских брендов от Chiplus
Компания Макро Групп расширяет линейку доступных аналогов для микросхем статической памяти. 20-07-2026
SiC-диод Шоттки в изолированном корпусе TO-247ISO-3 от AMG Power SiC-диод Шоттки в изолированном корпусе TO-247ISO-3 от AMG Power
AMG Power объявляет о выпуске кремниево-карбидного SiC диода Шоттки с номинальным напряжением 650 В и током 60 А в изолированном корпусе TO-247ISO-3 A3G60D650GT3Ci. 17-07-2026
АТЕ-5035 - сочетание простоты и инноваций для контроля температуры и влажности АТЕ-5035 - сочетание простоты и инноваций для контроля температуры и влажности
Если вам необходимо контролировать влажность и температуру в производственном цехе или офисе обратите внимание на АКТАКОМ АТЕ-5035. Это решение для тех кому нужна мобильность лаборатории и запись результатов измерений без лишних посредников в виде установленного на ПК… 16-07-2026
Каталог Cosmo Ferrites 2026. Начало поставок материалов Ni-Zn и готовых магнитных компонентов
Компания Макро Групп представляет обновленный каталог продукции Cosmo Ferrites 2026 и сообщает о расширении ассортимента продукции доступной российским заказчикам. 16-07-2026
Дисплеи Tianma для промышленности  медицины и транспорта Дисплеи Tianma для промышленности медицины и транспорта
Компания Теллур Электроникс предлагает к поставке дисплеи Tianma одного из наиболее узнаваемых и востребованных брендов на российском рынке электронных компонентов. Tianma крупный производитель дисплейных решений основанный в городе Шэньчжэнь Китай. Компания занимает лидирующие позиции в отрасли и выпускает широкий ассортимент дисплеев для различных сфер применения. Дисплеи Tianma используют 16-07-2026
Портативные тестеры сопротивления изоляции АММ-2002 Портативные тестеры сопротивления изоляции АММ-2002
Портативные тестеры сопротивления изоляции Актаком АММ-2002 предназначены для испытания сопротивления изоляции электрооборудования до 4 99 ГОм тестовым напряжением 250 / 500 / 1000 В. Прибор может проводить измерения напряжения постоянного и переменного тока от 20 до 1000 В или до 750 В соответственно. Тестер изоляции Актаком АММ-2002 имеет компактные размеры и небольшой вес что позволяет использ 13-07-2026
When The UK Took On IBM
When the UK had a computer company which competed with IBM Electronics Weekly carried one of its ads in its edition of October 12th 1960: dropcap /dropcap   The post When The UK Took On IBM appeared first on Electronics Weekly… 21-07-2026
How AI Integration is Shifting the Packaging Bottleneck Toward System-level Architectures
AI packaging evolution is shifting bottlenecks from substrates toward system-level integration power delivery cooling and manufacturability. The post How AI Integration is Shifting the Packaging Bottleneck Toward System-level Architectures appeared first on EDN Asia… 21-07-2026
Microchip Plug-and-Play PoE Solution Streamlines Industrial IoT Deployments
Microchip s industrial-grade PoE midspans enable device deployment wherever needed without any switch replacements or upgrades. The post Microchip Plug-and-Play PoE Solution Streamlines Industrial IoT Deployments appeared first on EDN Asia… 21-07-2026
Sail Virtually Aboard the  Itanic  with IA-64 Emulator Sail Virtually Aboard the Itanic with IA-64 Emulator
Intel s Itanium architecture was an interesting experiment but it has gone down in history as one of the chip giant s bigger flops so much so that it earned the name read… 21-07-2026
Cambridge startup using AI for materials research raises 450m
CuspAI a two-year-old Cambridge startup using AI  to discover new materials has completed a 450 million Series B funding round at a 2.6 billion valuation.. Investors included  Kleiner Perkins NEA. The post Cambridge startup using AI for materials research raises 450m appeared first on Electronics Weekly… 21-07-2026
Echolocation for Drones
Bats are remarkable creatures able to fly at night or inside the confines of caves without light to guide their way. A team of researchers at Worcester Polytechnic Institute WPI read… 20-07-2026
Latest issue of Semiconductor Today now available
For coverage of all the key business and technology developments in compound semiconductors and advanced silicon materials and devices over the last… 20-07-2026
UMA: The Architecture Edge AI Needs to Scale
Edge AI won t be saved by more chips it needs unified memory to stop models from choking mid-task. The post UMA: The Architecture Edge AI Needs to Scale appeared first on EE Times… 20-07-2026
Graph Transformer Speeds IC Interconnect Signal Integrity Analysis Buffalo Stuttgart IBM
Researchers at the University at Buffalo University of Stuttgart and IBM Research published SI-GT: Fast Interconnect Signal Integrity Analysis For Integrated Circuit Design Via Graph Transformers. Abstract Excerpt: In this paper we propose Si-GT a novel transformer-based model for fast and accurate signal integrity analysis in IC interconnects. Find the technical paper here. April… 20-07-2026
A Feature-Rich Drum Machine A Feature-Rich Drum Machine
A little over a month ago we featured a project from Igor who built 64 bits of DRAM from scratch using discrete components. Jokes about memory pricing aside he did read… 20-07-2026
3D Mask Effects Enhance Imaging in High-NA EUV and Hyper-NA EUV Litho Fraunhofer ASML
Researchers at the Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology IISB and ASML published a technical paper titled Benefits of three-dimensional mask M3D effects in high-NA and hyper-NA EUV lithography. Excerpt: This study aims to offer an alternative perspective on M3D effects in EUV lithography. We demonstrate that M3D effects can be harnessed under... read more… 20-07-2026
Inference Accelerator that Integrates Compute-in-Interconnect and Memory to Mitigate the Memory Wall NUS
Researchers at the National University of Singapore published a technical paper titled CIMERA: Compute-in-Interconnect and Memory with Reconfigurable Precision for LLM Inference. Abstract Excerpt: This paper presents CIMERA a reconfigurable-precision LLM inference accelerator that integrates compute-in-interconnect and memory to mitigate the memory wall and enable precision-aware execution.  20-07-2026
NbAs Nanowires Show Lower Resistivity as Interconnect Dimensions Shrink Cornell NYCU IBM et al.
Researchers at Cornell University National Yang Ming Chiao Tung University IBM Research Johns Hopkins University et al. published a technical paper titled Surface-dominant transport in Weyl semimetal NbAs nanowires for next-generation interconnects. Abstract Excerpt: We report the synthesis of Weyl semimetal niobium arsenide NbAs nanowires through thermomechanical nanomolding with… 20-07-2026
Litho Patterning of Conformal Thin-Film Coatings on Complex 3D Structures KTH Royal
Researchers at KTH Royal Institute of Technology published a technical paper titled Lithographic patterning of conformal thin films on 3D structures using Scaffold-architected Lift-off masks. Abstract Excerpt: Here we present a robust approach for patterning of conformal thin-film coatings on complex 3D structures. It is agnostic to the used thin-film deposition process and enables… 20-07-2026
Hackaday Europe 2026: Project Gigapixel Hackaday Europe 2026: Project Gigapixel
There was once a race to put out cameras with ever higher numbers of megapixels to snare customers eager to take the highest quality digital photos. These days we know read… 20-07-2026
Nisshinbo Micro Devices Expands High-Voltage IC Lineup for Next-Gen Automotive 48 V Systems
Addressing the new challenges posed by the shift to 48 V automotive power supplies with Nisshinbo Micro Devices The post Nisshinbo Micro Devices Expands High-Voltage IC Lineup for Next-Gen Automotive 48 V Systems appeared first on EE Times… 20-07-2026