Микроконтроллеры

4-канальный приемопередающий модуль трансивера X-диапазона от Hisiwell: Компания Hisiwell представляет SiP-трансивер System in Package transceiver с четырьмя независимыми радиочастотными каналами X-диапазона модуль HX9X40210G20. 27-05-2026

Квантово-каскадные лазеры Фабри-Перо от Thorlabs: Компания Thorlabs анонсировала квантово-каскадный лазер Фабри-Перо… 26-05-2026

Применение высокоскоростных CAN FD трансиверов Xinluda XL1042: В автомобильной электронике и промышленной автоматизации традиционные CAN-трансиверы всё чаще становятся узким местом: они не справляются с высокоскоростной передачей CAN FD страдают от помех и перегрузок в многозвенных сетях. Трансивер Xinluda XL1042 решает эти проблемы сочетая высокую скорость надёжную защиту и гибкость применения. Микросхема полностью соответствует ISO 11898-2/5. Она работае 25-05-2026

Разъемы GX16 от RUICHI в пластиковом корпусе уже на складе: Семейство малогабаритных цилиндрических разъемов GX компании RUICHI пополнилось новыми моделями. В самом востребованном типоразмере GX 16 появились варианты в пластиковом корпусе. Это более бюджетные решения по сравнению со стандартными GX 16 M в металлическом корпусе. Кроме того они имеют существенно меньший вес в среднем 30-50% на комплект что очень важно для носимых устройств и мобильных… 22-05-2026

Акция на имульсные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083 завершается: Срок действия акции на импульсные высоковольтные тестеры обмоток Актаком подходит к завершению Только до 1 июня 2026 года можно приобрести не только АМ-3085 но и его младшего собрата АМ-3083 со скидкой… 21-05-2026

NFC-микросхема для бесконтактной идентификации от 3Think: Компания 3Think Semiconductors представила стандартную NFC-микросхему предназначенную для широкого круга приложений: розничная торговля игровая индустрия потребительская электроника … 21-05-2026

Новое поступление на склад: более 500 артикулов электронных компонентов и электротехники: На склад РУ Электроникс поступила новая партия электронных компонентов и электротехники. Расширение остатков позволяет закрывать текущие потребности производства сервисных подразделений и НИОКР. Доступно к отгрузке уже сейчас В поставку вошли востребованные позиции: акустические компоненты вентиляторы клеммники и клеммы коммутационное оборудование крепёж микросхемы освещение… 20-05-2026

A closer look at Huawei s chip design workaround without EUV: Chinese tech firm s 3D stacking breakthrough defies the U.S. sanctions on the latest EDA and lithography tools. The post A closer look at Huawei s chip design workaround without EUV appeared first on… 27-05-2026

Nexperia hooks up with Polar for MOSFET fab: Nexperia is to manufacture power MOSFETs at Polar Semiconductor the US foundry. Polar runs a fab in Minnesota originally built in 1969 which has extensive experience in power processes. ... The post Nexperia hooks up with Polar for MOSFET fab appeared first on Electronics Weekly… 27-05-2026

LPDDR5/5X Small Outline Compression Attached Memory Module SOCAMM2 Common Standard: JESD328 2026-05-27 00:00:00 This standard defines the electrical and mechanical requirements for Low Power Double Data Rate Synchronous DRAM Small Outline Compression-Attached Memory Modules LP5/5X SDRAM SOCAMM2 . These LP5/5X SOCAMM2s are intended for use as main memory when installed in Datacenter AI Server and other systems. SOCAMM in general language is used to describe the module… 27-05-2026

Hilarity Greets Ferrari EV: The reception for Ferrari s first EV has been somewhat jocular because of its resemblance to a Nissan Leaf. One costs 545k the other costs 32k People pointed out it ... The post Hilarity Greets Ferrari EV appeared first on Electronics Weekly… 27-05-2026

0.1% resolution capacitive position sensor: Simple circuit ratios sensor capacitance to reference capacitor to measure micrometers. The post 0.1% resolution capacitive position sensor appeared first on… 27-05-2026

Microchip launches 3.3kV HV D3 mSiC power modules to enable solid-state transformers for AI data centers: Microchip Technology Inc of Chandler AZ USA has announced the availability of its new 3.3kV HV-D3 mSiC power modules designed to simplify and accelerate the adoption of solid-state transformers SSTs in AI hyperscale data centers and other high-voltage power applications. The new modules integrate 3.3kV silicon carbide SiC mSiC MOSFETs and Schottky diodes in an industry-standard 62mm… 27-05-2026

So Long CHU and Thanks for All the Time Signals: In the long ago pre-internet days when your clock project wasn t an ESP32 getting its timing via NTP over WiFi it was still possible to build a wirelessly-updating clock. All read… 27-05-2026

ST adds 700V PowerGaN devices to STPOWER portfolio: New gallium nitride GaN -based power semiconductors from STMicroelectronics of Geneva Switzerland are designed to improve efficiency and increase power density in high-voltage power supplies for high-demand applications that support electrification. The 700V PowerGaN devices in the STPOWER portfolio address challenges such as rising AI server power consumption and the need for higher-performance 27-05-2026

Keysight adds PCIe 7.0 receiver validation at 128 GT/s: Keysight Technologies is extending extends its PCIe 7.0 portfolio with a PCIe 7.0 Receiver RX Test application N5991PB7A for end-to-end transmitter and receiver validation. The goal is to enable faster ... The post Keysight adds PCIe 7.0 receiver validation at 128 GT/s appeared first on Electronics Weekly… 27-05-2026

See Aerodynamics in Action with a Desktop Wind Tunnel: While most of us don t design aircraft or racing cars it s likely that we re still fascinated by some of the aerodynamic studies behind them. But a full-sized wind tunnel is read… 27-05-2026

Necessity is the Mother of Invention: Huawei Replaces Moore s Law With Her s Law: We now know what China s been working on to counter U.S. sanctions on EUV technology. The post Necessity is the Mother of Invention: Huawei Replaces Moore s Law With Her s Law appeared first on EE Times… 27-05-2026

Overcoming Bottlenecks In Data Movement: Where the choke points are in AI systems and what to do about them. The post Overcoming Bottlenecks In Data Movement appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Curvilinear Masks Push The Limits Of Inspection And Metrology: As high-NA EUV approaches mask makers need new metrics model-based checks and curvilinear-native data flows to keep turn times and defect escapes under control. The post Curvilinear Masks Push The Limits Of Inspection And Metrology appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Deterministic Solver-Accurate Thermal and Warpage Analysis at Manufacturing Resolution for Advanced 2.5D HBM Packages: Combining manufacturing-resolution geometry with deterministic solver-accurate computation changes the economics of thermal analysis for advanced 2.5D packages. The post Deterministic Solver-Accurate Thermal and Warpage Analysis at Manufacturing Resolution for Advanced 2.5D HBM Packages appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Rethinking AI-Scale Data Center Validation: 10 reasons 1.6T demands a new class of test systems. The post Rethinking AI-Scale Data Center Validation appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Blog Review: May 27: Precision Time Measurement blockchain-based traceability simulation in space 6G PHY co-design. The post Blog Review: May 27 appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026