Микроконтроллеры

Компактный миллиомметр АММ-6001 с точностью 0 1% уже в продаже: Измеритель сопротивления АММ-6001 создан для решения самых сложных задач по поиску межвитковых замыканий и анализу цепей. Этот прибор предлагает уникальное сочетание функциональности и доступности. Не откладывайте покупку пока прибор имеется на складе 13-08-2026

До 34% на комплектующие со склада в Москве: Снизили цены до 34% на ряд складских позиций. Ассортимент содержит качественные и сертифицированные комплектующие от ведущих производителей электронных компонентов и электротехники. Полный список продукции со скидкой Значительная часть позиций продукция собственной марки RUICHI : серийные аналоги российских и европейских компонентов соответствующие стандартам RoHS REACH с гарантией в… 12-08-2026

Доступны к поставке портативные мультиметры Актаком серии АММ-1200 включенные в Госреестр СИ РФ: К поставке доступен широкий модельный ряд портативных цифровых мультиметров Актаком серии АММ-1200. Приборы имеют действующее свидетельство об утверждении типа и зарегистрированы в Госреестре СИ РФ за … 11-08-2026

Архитектура RGBLAC от TYANSHINE для профессионального светодиодного освещения: Компания TYANSHINE расширила ассортимент светодиодных компонентов 6-канальными LED-модулями с архитектурой RGBLAC предназначенными для профессиональных систем кино- телевизионного и сценического освещения. 11-08-2026

К5659ИН1Т М К3232К от AO Микрон на складе в Москве: Компания AO Микрон начала производство микросхемы приёмопередатчика RS-232 К5659ИН1Т М К3232К которая является полным аналогом микросхемы МАХ3232 производства компании Texas Instruments. Данная микросхема вошла в единый реестр российской радиоэлектронной продукции 27.07.2026 как микросхема 1-гo уровня. Микросхема К5659ИН1Т представляет собой приёмопередатчик интерфейса RS-232 предназначенный 11-08-2026

Пополнение склада: более 700 артикулов электронных компонентов: Категории комплектующих уже доступных к заказу : акустические компоненты разъёмы антенны расходные материалы вентиляторы резисторы датчики резонаторы и фильтры диоды тиристоры измерительные приборы транзисторы инструмент трансформаторы и дроссели кабельная продукция упаковочные материалы кабельные аксессуары установочные изделия коммутация устройства защиты конденсаторы ферритовые изделия… 10-08-2026

Спиралевидные приемо-передающие антенны Радиант-ЭК: Теллур Электроникс предлагает к поставке спиралевидные приемо-передающие антенны разработанные компанией Радиант-ЭК по собственному техническому заданию. Спиралевидные антенны предназначены для направленного приема и передачи радиосигналов в том числе высокой мощности в широком диапазоне частот. Основные характеристики представлены в таблице: th td padding: 5px Артикул Полоса рабочих… 10-08-2026

Волоконные лазеры со сверхнизким уровнем RIN для квантовых технологий от компании CNI: Компания Changchun New Industries Optoelectronics Technology Co. Ltd. CNI представляет специализированную линейку волоконных лазеров с низким уровнем шума FL-хххх-LN-L. 10-08-2026

Sivers announces 3.4m program with SemiNex for InP light sources forAI data centers: Sivers Semiconductors AB of Kista Sweden which supplies RF beam-former ICs and lasers for AI data-center SATCOM defense and telecom applications and SemiNex Corp of Danvers MA USA which designs and makes indium phosphide InP lasers diodes DFB lasers semiconductor optical amplifiers SOAs and external-cavity lasers have announced a program for next-generation InP light sources… 13-08-2026

TI a first mover in CAN XL transceivers: The new CAN XL transceiver offers higher bandwidth and a larger payload while preserving the advantages of proven CAN protocols. The post TI a first mover in CAN XL transceivers appeared first on… 13-08-2026

The Chernobyl NPP and Forty Years of Robots for High Radiation Environments: With the massive steam explosion that shredded the 4 RBMK reactor at the Chernobyl Nuclear Power Plant in 1986 it suddenly made robots that could survive a high ionizing radiation read… 13-08-2026

Hong Kong Electronics Fairs Launch in October: Cutting-Edge Technologies on Display This October Shaping the Future of Industries The post Hong Kong Electronics Fairs Launch in October appeared first on EE Times… 13-08-2026

BAE Systems advances to Phase 2 of DARPA s THREADS program: BAE Systems Inc says that its FAST Labs research development and production organization of Nashua NH USA has completed Phase 1 of the US Defense Advanced Research Projects Agency s DARPA program Technologies for Heat Removal in Electronics at the Device Scale THREADS and has been awarded continued support to move into Phase… 13-08-2026

Smart Sensors Could Help Medicines Return More Safely: A low-power smart packaging system could help pharmacists verify medicine storage histories reduce unnecessary pharmaceutical waste and enable safer future prescription medicine reuse pathways. AZo Sensors reports on SPaRAS Smart Packaging and Returns Assessment System a low-cost smart packaging platform developed by researchers to monitor the environmental conditions surrounding dispensed… 13-08-2026

Embedded Vision Brings Real-Time AI To Compact Devices: A compact embedded vision platform combines real-time AI camera and audio capabilities to deliver faster lower-power computer vision without a single-board computer or operating-system overhead. XMOS XCORE-VISION is designed to bridge the gap between simple microcontroller-based camera systems and more powerful single-board computers for embedded computer vision applications. Built around… 13-08-2026

CAN XL Brings Higher Bandwidth To Industrial Networks: How can industrial networks carry more data without abandoning CAN A higher-bandwidth interface extends the protocol for increasingly connected machines. Texas Instruments has introduced the TCAN6062 a CAN XL transceiver designed to increase data capacity and communication speed in industrial networks. The device supports data rates of up to 20 Mbps and payloads… 13-08-2026

The 1-Megawatt Rack Debate: Is it better to cram more compute into each rack or rethink the architecture The post The 1-Megawatt Rack Debate appeared first on Semiconductor Engineering… 13-08-2026

Vertical Integration Becoming Pervasive: No system can be optimized without an understanding of both the hardware and software and to make the right architectural choice requires cooperation. The post Vertical Integration Becoming Pervasive appeared first on Semiconductor Engineering… 13-08-2026

Copper s Grip On AI Scaling Is Starting To Slip: As AI clusters push beyond rack-scale limits optical interconnects and circuit switching are reshaping how data centers scale. The post Copper s Grip On AI Scaling Is Starting To Slip appeared first on Semiconductor Engineering… 13-08-2026

DDR5 9600 RDIMMs: Raising The Performance Benchmark For Server Memory: The ability to move and manage data efficiently is a defining challenge for data center architects. The post DDR5 9600 RDIMMs: Raising The Performance Benchmark For Server Memory appeared first on Semiconductor Engineering… 13-08-2026

What Self-Verifying Means In Agentic EDA Workflows And Why It Matters: Grounding agent decisions in their output is what transforms orchestration into something engineers can build on with confidence. The post What Self-Verifying Means In Agentic EDA Workflows And Why It Matters appeared first on Semiconductor Engineering… 13-08-2026

Packet-Based NPUs In The LLM Era: From Compute-Bound CNNs To Memory-Bound Edge And Automotive Workloads: Vision-only edge processors are giving way to systems where LLMs VLMs and generative features sit alongside traditional perception networks. The post Packet-Based NPUs In The LLM Era: From Compute-Bound CNNs To Memory-Bound Edge And Automotive Workloads appeared first on Semiconductor Engineering… 13-08-2026

Is Pergrammable A Word: SoC architects need AI silicon that is both highly efficient and fully programmable. The post Is Pergrammable A Word appeared first on Semiconductor Engineering… 13-08-2026

What Will It Take To Deploy CPO At Scale: The path to widespread deployment of co-packaged optics depends on solving challenges in manufacturing testing and operations. The post What Will It Take To Deploy CPO At Scale appeared first on Semiconductor Engineering… 13-08-2026