Caxapa

Первый автомобиль, 1886 год

Доступны к поставке Портативные мультиметры Актаком серии АММ-1200 включенные в Госреестр СИ РФ: К поставке доступен широкий модельный ряд портативных мультиметров Актаком серии АММ-1200. Приборы имеют действующее свидетельство об утверждении типа и зарегистрированы в Госреестре СИ РФ за … 29-01-2026

Расширение складского ассортимента RU Electronics: более 400 новых позиций электронных компонентов: 8 февраля 2026г. на складе RU Electronics ожидается крупное поступление продукции - свыше 400 наименований электронных компонентов и электротехники для оптовых заказчиков. Поступление направлено на комплексное закрытие задач в сфере проектирования производства и ремонта электронной аппаратуры. Поставка закрывает ключевые потребности B2B-компаний в сфере: Проектирование и производство: АЦП энкоде 28-01-2026

Новинка от Golten: модульные PCB Push-in клеммные блоки GT212D-3.81: Компания Golten представляет новую серию модульных клеммных блоков GT212D-3.81 инновационное решение для быстрого надежного и компактного подключения проводов в самых разных отраслях электроники. GT212D-3.81-02P-13-00 0.15Мб Скачать даташит GT212D-3.81-03P-13-00 0.07Мб… 28-01-2026

Высоковольтные медицинские разъёмы для оборудования PFA и IVL: A-MEC представил специализированные разъёмы с поддержкой рабочего напряжения от 3 до… 28-01-2026

Полупроводники: что это такое и почему от них зависит будущее рынка электроники: Мир стоит на пороге новой технологической революции сердцем которой являются полупроводники. Эти крошечные чипы управляющие током основа всего: от смартфона до беспилотного автомобиля и искусственного интеллекта. Согласно отчету PwC Прогноз развития мировой полупроводниковой индустрии 2026 отрасль готовится к беспрецедентному росту что повлечет за собой трансформацию всех смежных рынков… 26-01-2026

FIBERT представил MEMS-оптический переключатель для работы на длине волны 1550 нм: Компания FIBERT объявила о доступности нового оптического переключателя на основе технологии микроэлектромеханических систем MEMS… 26-01-2026

Оптический MEMS-переключатель 1 N на 1550 нм от Fibert: Fibert анонсировал доступность оптического переключателя на основе технологии MEMS микроэлектромеханических систем предназначенного для работы на длине волны 1550… 26-01-2026

Рост региональных затрат на дорожный мониторинг формирует новый цикл спроса на видеокамеры и сетевую инфраструктуру: В 2025 году российские регионы увеличили расходы на мониторинг дорожного движения: за 11 месяцев расходы достигли 6 8 млрд руб. что в 2 6 раза больше чем за аналогичный период 2024 года. Лидерами по закупкам стали Самарская Тамбовская и Свердловская области. Параллельно активизировались закупки в Московской Курганской и Воронежской областях. Ключевая особенность новых конкурсов - смещение… 23-01-2026

Round pegs square holes: Why GPGPUs are an architectural mismatch for modern LLMs: GPUs were never shaped around the needs of enormous inference-based matrix multiplications. The post Round pegs square holes: Why GPGPUs are an architectural mismatch for modern LLMs appeared first on… 29-01-2026

Buildling A Light That Reacts To Radio Waves: When it comes to electromagnetic waves humans can really only directly perceive a very small part of the overall spectrum which we call visible light. rootkid recently built an art read… 29-01-2026

Indian Chip Design Services Provider Mirafra Tapes Out 22-nm SoC: Mirafra Technologies has taped out Ramanujan a 22-nm SoC currently in production at TSMC. The post Indian Chip Design Services Provider Mirafra Tapes Out 22-nm SoC appeared first on EE Times… 29-01-2026

Industrial Rack Power Supplies With Scalable Redundancy: A new class of compact high-power rack mount industrial supplies has emerged promising hot-swap redundancy and easy system expansion for automation test and network infrastructure. A series of 1U-high 19-inch industrial power supplies by TDK Corporation is redefining how engineers approach high-density power delivery in factory automation test systems and data infrastructures. Designed… 29-01-2026

How The EDA Industry Will Evolve In 2026: The factors reshaping how teams work and the tools they use. The post How The EDA Industry Will Evolve In 2026 appeared first on Semiconductor Engineering… 29-01-2026

Opening The Door To STCO: Hierarchical Device Planning: Decompose overwhelming design challenges into digestible manageable segments. The post Opening The Door To STCO: Hierarchical Device Planning appeared first on Semiconductor Engineering… 29-01-2026

Does Your RISC-V Core Meet With The Standard: Verifying an extensible processor is more than a one-step process especially when software compatibility is important. The post Does Your RISC-V Core Meet With The Standard appeared first on Semiconductor Engineering… 29-01-2026

Building Trust At The Silicon Level: Secure Storage Solution For OTP IP: A layered defense model ensures data remains protected even if physical access is gained. The post Building Trust At The Silicon Level: Secure Storage Solution For OTP IP appeared first on Semiconductor Engineering… 29-01-2026

Heterogeneous Multicore System IP: Reduce energy and area costs while meeting performance requirements across various workloads. The post Heterogeneous Multicore System IP appeared first on Semiconductor Engineering… 29-01-2026

Multi-Die Assemblies Require More Detailed Test Plan Earlier: Understanding connectivity issues and interactions are only part of the problem ECOs can cause unexpected problems in other areas. The post Multi-Die Assemblies Require More Detailed Test Plan Earlier appeared first on Semiconductor Engineering… 29-01-2026

Optical Cavities Enabling Faster Quantum Computing: Micro-lens enabled cavity arrays let quantum systems read many qubits at once promising faster computation and integration into quantum networks. Quantum computers promise to perform complex calculations far faster than conventional systems but scaling them to millions of qubits remains a critical challenge. Extracting information from qubits efficiently is particularly difficult because atoms… 29-01-2026

New Way To Build Small 3D Structures: Tiny 3D devices can now be made from many materials not just plastic. This method can create micro-robots sensors and small machines with new functions. Scientists have found a way to build tiny 3D structures from a much wider range of materials than before. This could solve a major limitation in micro- and nanoscale manufacturing: 29-01-2026

High Power Devices Using Diamond Heterostructures: By stacking diamond with a 2D material researchers create compact high-voltage electronics capable of thriving in extreme heat radiation and industrial environments. As demand grows for electronic systems that can operate under high power extreme heat and radiation heavy conditions conventional silicon based devices are approaching their physical limits. Materials that can handle higher… 29-01-2026

Power Amplifiers For 5G Radio Units: Designed for dense 5G deployments a compact power amplifier reduces radio unit power draw without sacrificing performance. As 5G networks expand telecom operators are grappling with rising energy consumption and operational costs particularly at the radio unit level where signal amplification accounts for a major share of power usage. Higher frequencies and denser base… 29-01-2026

High Voltage BCDs Power EV And AI Surge: Designed for higher voltage systems the 200V BCD process enables compact efficient power ICs for EV platforms and AI data centers. As electric vehicles and AI data centres move toward higher voltage architectures demand is rising for power semiconductors that can handle higher efficiency reliability and thermal stress. Automotive platforms are shifting from… 29-01-2026

Level Sensing Made Easy: Having trouble checking tank or silo levels These sensors measure liquids and solids from far away make setup simple and help keep operations running. Measuring liquid and bulk material levels accurately is a common challenge in industrial and process environments. Traditional level measurement methods like floats ultrasonic sensors or simple pressure-based devices often struggle… 29-01-2026

Моя конференция