Моя конференция

4-канальный приемопередающий модуль трансивера X-диапазона от Hisiwell

Компания Hisiwell представляет SiP-трансивер System in Package transceiver с четырьмя независимыми радиочастотными каналами X-диапазона модуль HX9X40210G20. 27-05-2026

Квантово-каскадные лазеры Фабри-Перо от Thorlabs

Компания Thorlabs анонсировала квантово-каскадный лазер Фабри-Перо… 26-05-2026

Применение высокоскоростных CAN FD трансиверов Xinluda XL1042

В автомобильной электронике и промышленной автоматизации традиционные CAN-трансиверы всё чаще становятся узким местом: они не справляются с высокоскоростной передачей CAN FD страдают от помех и перегрузок в многозвенных сетях. Трансивер Xinluda XL1042 решает эти проблемы сочетая высокую скорость надёжную защиту и гибкость применения. Микросхема полностью соответствует ISO 11898-2/5. Она работае 25-05-2026

Разъемы GX16 от RUICHI в пластиковом корпусе уже на складе

Семейство малогабаритных цилиндрических разъемов GX компании RUICHI пополнилось новыми моделями. В самом востребованном типоразмере GX 16 появились варианты в пластиковом корпусе. Это более бюджетные решения по сравнению со стандартными GX 16 M в металлическом корпусе. Кроме того они имеют существенно меньший вес в среднем 30-50% на комплект что очень важно для носимых устройств и мобильных… 22-05-2026

Акция на имульсные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083 завершается

Срок действия акции на импульсные высоковольтные тестеры обмоток Актаком подходит к завершению Только до 1 июня 2026 года можно приобрести не только АМ-3085 но и его младшего собрата АМ-3083 со скидкой… 21-05-2026

NFC-микросхема для бесконтактной идентификации от 3Think

Компания 3Think Semiconductors представила стандартную NFC-микросхему предназначенную для широкого круга приложений: розничная торговля игровая индустрия потребительская электроника … 21-05-2026

Новое поступление на склад: более 500 артикулов электронных компонентов и электротехники

На склад РУ Электроникс поступила новая партия электронных компонентов и электротехники. Расширение остатков позволяет закрывать текущие потребности производства сервисных подразделений и НИОКР.   Доступно к отгрузке уже сейчас В поставку вошли востребованные позиции: акустические компоненты вентиляторы клеммники и клеммы коммутационное оборудование крепёж микросхемы освещение… 20-05-2026

Microchip launches 3.3kV HV D3 mSiC power modules to enable solid-state transformers for AI data centers

Microchip Technology Inc of Chandler AZ USA has announced the availability of its new 3.3kV HV-D3 mSiC power modules designed to simplify and accelerate the adoption of solid-state transformers SSTs in AI hyperscale data centers and other high-voltage power applications. The new modules integrate 3.3kV silicon carbide SiC mSiC MOSFETs and Schottky diodes in an industry-standard 62mm… 27-05-2026

So Long CHU and Thanks for All the Time Signals

In the long ago pre-internet days when your clock project wasn t an ESP32 getting its timing via NTP over WiFi it was still possible to build a wirelessly-updating clock. All read… 27-05-2026

ST adds 700V PowerGaN devices to STPOWER portfolio

New gallium nitride GaN -based power semiconductors from STMicroelectronics of Geneva Switzerland are designed to improve efficiency and increase power density in high-voltage power supplies for high-demand applications that support electrification. The 700V PowerGaN devices in the STPOWER portfolio address challenges such as rising AI server power consumption and the need for higher-performance 27-05-2026

Keysight adds PCIe 7.0 receiver validation at 128 GT/s

Keysight Technologies is extending extends its PCIe 7.0 portfolio with a PCIe 7.0 Receiver RX Test application N5991PB7A for end-to-end transmitter and receiver validation. The goal is to enable faster ... The post Keysight adds PCIe 7.0 receiver validation at 128 GT/s appeared first on Electronics Weekly… 27-05-2026

See Aerodynamics in Action with a Desktop Wind Tunnel

While most of us don t design aircraft or racing cars it s likely that we re still fascinated by some of the aerodynamic studies behind them. But a full-sized wind tunnel is read… 27-05-2026

Necessity is the Mother of Invention: Huawei Replaces Moore s Law With Her s Law

We now know what China s been working on to counter U.S. sanctions on EUV technology. The post Necessity is the Mother of Invention: Huawei Replaces Moore s Law With Her s Law appeared first on EE Times… 27-05-2026

Overcoming Bottlenecks In Data Movement

Where the choke points are in AI systems and what to do about them. The post Overcoming Bottlenecks In Data Movement appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Curvilinear Masks Push The Limits Of Inspection And Metrology

As high-NA EUV approaches mask makers need new metrics model-based checks and curvilinear-native data flows to keep turn times and defect escapes under control. The post Curvilinear Masks Push The Limits Of Inspection And Metrology appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Deterministic Solver-Accurate Thermal and Warpage Analysis at Manufacturing Resolution for Advanced 2.5D HBM Packages

Combining manufacturing-resolution geometry with deterministic solver-accurate computation changes the economics of thermal analysis for advanced 2.5D packages. The post Deterministic Solver-Accurate Thermal and Warpage Analysis at Manufacturing Resolution for Advanced 2.5D HBM Packages appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Rethinking AI-Scale Data Center Validation

10 reasons 1.6T demands a new class of test systems. The post Rethinking AI-Scale Data Center Validation appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Blog Review: May 27

Precision Time Measurement blockchain-based traceability simulation in space 6G PHY co-design. The post Blog Review: May 27 appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Multiphysics Fusion Technology for Multi-Die Designs Explained

Why multiphysics analysis must move earlier in the design flow and how a unified approach enables continuous validation from exploration through signoff. The post Multiphysics Fusion Technology for Multi-Die Designs Explained appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Altera Advances Reconfigurable Optical Modem Development for DIU s RAZORBAC Initiative

Altera will develop Agilex FPGA-based coherent optical modem technology supporting resilient interoperable multi-domain communications networks worldwide. The post Altera Advances Reconfigurable Optical Modem Development for DIU s RAZORBAC Initiative appeared first on EDN Asia… 27-05-2026

GUC Showcases VSORA s Jotunn8 AI Inference Processor at TSMC Europe Technology Symposium

The showcase highlights the successful collaboration between GUC and VSORA combining advanced AI architecture with leading-edge ASIC implementation and packaging technologies. The post GUC Showcases VSORA s Jotunn8 AI Inference Processor at TSMC Europe Technology Symposium appeared first on EDN Asia… 27-05-2026

Radio-frequency transistors break 100 GHz barrier

Carbon nanotube transistors operate above 100 GHz with low power use supporting 6G networks wearable devices and electronics. Researchers at Peking University and Stanford University have developed carbon nanotube CNT -based transistors capable of operating above 100 gigahertz GHz while maintaining low power consumption a step that could support 6G wireless communication systems… 27-05-2026

Data Analysis Could Boost Fusion Science

What if scientists could study fusion and matter inside stars in less time A new computing method may change how X-ray experiments are analyzed. Scientists at Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf have developed a computational method that could reduce the time needed to analyze experiments at the European XFEL a step that may accelerate research into fusion… 27-05-2026