Моя конференция

Подводные соединители JSE мокрой стыковки

Компания Теллур Электроникс предлагает подводные цилиндрические разъёмы JSE мокрой стыковки Wet Mate . Конструкция JSE позволяет оперативно соединять/разъединять разъёмы под водой. Соединители выдерживают давление до 30 МПа до 296 атмосфер в соединении и глубину погружения до 3000 метров. Применяются в подводном инженерном оборудовании в системах связи и водолазного освещения в морских… 10-03-2026

Поздравляем вас с Международным женским днём - 8 Марта

Уважаемые коллеги партнёры дорогие женщины От лица коллектива РУ Электроникс поздравляем вас с Международным женским днём - 8 Марта В нашей отрасли мы привыкли оперировать точными величинами: сопротивлением мощностью ёмкостью напряжением. Мы знаем что даже самая совершенная схема не заработает без источника питания без той самой проводимости которая превращает сухие цифры спецификаций 06-03-2026

Скидка 15% на имульсный тестер обмоток Актаком АМ-3085

Спешим сообщить о старте акции на высоковольтный тестер обмоток Актаком АМ-3085. Только до 1 мая 2026 года этот прибор доступен по специальной цене. Вы экономите более 51 тысячи рублей 06-03-2026

SiC MOSFET в корпусе с инновационной конфигурацией выводов от AMG Power

AMG Power расширил линейку карбид-кремниевых MOSFET решением в корпусе TO247-4S с уникальной конструкцией два толстых два тонких вывода. 06-03-2026

Крупная партия электронных компонентов: более 1300 электронных компонентов и электротехники от ведущих производителей

Компания РУ Электроникс продолжает расширять складские запасы: несколько контейнеров с электронными компонентами и электротехникой уже в пути. Более 1300 новых позиций поступит на склад в Москве в ближайшее время. Масштабное пополнение закрывает ключевые потребности промышленности: от запуска производственных линий до сервисного обслуживания и модернизации оборудования. В новой поставке - все… 05-03-2026

Новое поколение последовательных интерфейсов от АО Микрон : гибкость и универсальность ИС К5361ВВ2Т

Российский вариант полудуплексного трансивера с поддержкой промышленных стандартов последовательной передачи данных RS-485 и RS-422 от АО Микрон получил не только кириллическое наименование К5361ВВ2Т в дейтоновской кодировке но и обновлённый кристалл с набором функций на уровне популярных зарубежных разработок. Помимо поконтактной совместимости с аналогами в корпусе SO-8 рассмотренными… 05-03-2026

Наборы электронных компонентов KEEN SIDE

На складе ООО СЭЛКОМ в широком ассортименте представлены наборы популярных электронных компонентов KEEN SIDE. Наборы охватывают различные категории электронных компонентов включая полупроводниковые диоды транзисторы устройства защиты кварцевые резонаторы клеммники разъёмы… 04-03-2026

Интеллектуальные микросхемы для дымовых газовых и комбинированных датчиков безопасности от 3Think

Компания 3Think представила микроконтроллеры предназначенные для создания современных дымовых газовых и комбинированных сигнализаторов безопасности семейство… 04-03-2026

Seeing the World Through Animal Eyes

If you think about it you can t be sure that what you see for the color red for example is what anyone else in the world actually sees. All you read… 10-03-2026

TI Adds NPU to a Third MCU Family

TI has NPUs in parts up and down its portfolio but different architectures and approaches are required at each end of the spectrum. The post TI Adds NPU to a Third MCU Family appeared first on EE Times… 10-03-2026

GigaDevice Expands GD25UF Series Density Empowering AI Computing with 1.2V Ultra-Low Power Storage

GigaDevice announces expanded density range of its GD25UF series 1.2V ultra-low power SPI NOR Flash now from 8Mb to 256Mb. Covering applications from high-performance AI computing to low-power battery-operated devices it enables longer battery life and miniaturization for wearables hearables AI ASICs medical devices and edge AI applications. The post GigaDevice Expands GD25UF Series Density… 10-03-2026

Indra leading GIGaNTE project to develop autonomous Spanish gallium nitride and advanced packaging technologies

Spain-based multi-national Indra Group is leading the research development and innovation RDI project GIGaNTE Gallium Nitride and Advanced Packaging Technologies Research Initiative a strategic initiative to provide Spain with the necessary capabilities to autonomously develop technologies based on gallium nitride GaN for advanced defence applications especially in high-reliability… 10-03-2026

The Specialty Device Surge Part 1: Wafer Size Transitions Are Powering The Future Of Specialty Devices And Bringing New Challenges

New challenges in process control as specialty materials move from niche applications to mainstream products. The post The Specialty Device Surge Part 1: Wafer Size Transitions Are Powering The Future Of Specialty Devices And Bringing New Challenges appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

NVIDIA investing 2bn in Coherent s R D capacity expansion and operations as it builds out US-based manufacturing

NVIDIA of Santa Clara CA USA and materials networking and laser technology firm Coherent Corp of Saxonburg PA USA have announced a multi-year strategic agreement to advance the frontier of advanced optics technologies including manufacturing capacity and R D to enable next-generation AI infrastructure... 10-03-2026

Analog Scan: Unlocking A New Era In Mixed-Signal Test

A methodology to create efficient manufacturing mixed-signal tests that reduce both test costs and test escapes. The post Analog Scan: Unlocking A New Era In Mixed-Signal Test appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

Maximize Your Revenue With High-Speed Test Performance Optimization

The same wafer can generate dramatically different revenue outcomes depending on test performance. The post Maximize Your Revenue With High-Speed Test Performance Optimization appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

Enabling Seamless Monitoring Test And Repair In Multi-Die Designs

Fixing HBM and UCIe interconnects in the field. The post Enabling Seamless Monitoring Test And Repair In Multi-Die Designs appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

The Petabyte Problem: How AI Is Finally Making Semiconductor Manufacturing Data Actionable

The industry s next competitive frontier won t just be won in the fab it will be won in the data layer. The post The Petabyte Problem: How AI Is Finally Making Semiconductor Manufacturing Data Actionable appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

Singulated Die Test Ensures Stacked Die Quality As Power Density Rises

Detecting defects that do not appear until after singulation such as faults in chip-to-chip interconnects. The post Singulated Die Test Ensures Stacked Die Quality As Power Density Rises appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

Ensuring AI Reliability: Mitigating OCP s Silent Data Corruption Risks

The ability to detect margin degradation before it causes corruption protects months of training investment. The post Ensuring AI Reliability: Mitigating OCP s Silent Data Corruption Risks appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

Detecting Chemical Variability At Advanced Nodes

Yield loss is increasingly molecular in origin and invisible to conventional inspection. The post Detecting Chemical Variability At Advanced Nodes appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

CD Step Application in Edge Air Layer Structure Measurement for Bulk Acoustic Resonator

An optical overlay and CD metrology system to measure the edge air layer structure using a CD step application. The post CD Step Application in Edge Air Layer Structure Measurement for Bulk Acoustic Resonator appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

How AI Is Changing Computing And Why Testing Is Critical

As package complexity increases so does the need for more deliberate test strategies. The post How AI Is Changing Computing And Why Testing Is Critical appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

Digital Twins: The Cloud s The Limit

Race is underway across the chip industry to design own or be included in these giant multi-physics simulation sandboxes. The post Digital Twins: The Cloud s The Limit appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026