ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
17 июня
4502 4501 4500 4499 4498 4497 4496 4495 4494 4493
Новая тема
Александр Можайский Александр Можайский, 1880 год
Эшер Эшер, 1898 год
Ту-104 Ту-104, 1955 год
Опция XDS батарея для осциллографов АКТАКОМ ADS-6000: немедленно со склада Опция XDS батарея для осциллографов АКТАКОМ ADS-6000: немедленно со склада
На сайте снова появилась возможность заказать востребованный аксессуар для модернизации измерительной техники аккумуляторный блок питания XDS для осциллографов серии… 16-06-2026
Скидка 15% на широкий ассортимент промышленной мебели Скидка 15% на широкий ассортимент промышленной мебели
С 16 июня по 1 сентября 2026 года на широкий ассортимент промышленной мебели включая промышленные столы АКТАКОМ со столешницей в стандартном исполнении а также на ряд сопутствующих позиций предоставляется скидка 15% от розничной цены. Товары доступны к заказу с минимальными сроками поставки. 16-06-2026
200G QSFP56 трансиверы DAC и AOC от Cruetech: экономически эффективное масштабирование сетевой инфраструктуры ЦОД
Российский бренд Cruetech расширяет линейку поставляемых оптических компонентов и представляет высокопроизводительные решения 200G в форм-факторе QSFP56 с интерфейсом… 15-06-2026
Мультиметр АМ-1081: работайте там  где нет розеток и батареек Мультиметр АМ-1081: работайте там где нет розеток и батареек
Цифровой мультиметр АКТАКОМ АМ-1081 который не боится разряда батареи продолжает завоёвывать доверие специалистов по всей России. Главная фишка прибора питание от встроенного аккумулятора с возможностью экстренной подзарядки от ручного генератора динамо-машины… 15-06-2026
Продление срока действия свидетельства об утверждении типа на мультиметр цифровой АКТАКОМ АМ-1083 Продление срока действия свидетельства об утверждении типа на мультиметр цифровой АКТАКОМ АМ-1083
Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 29 мая 2026 г. 1029 п. 19. Приложения к приказу продлен срок действия утвержденного типа СИ номер в Госреестре 47619-11 на мультиметр цифровой АКТАКОМ АМ-1083 на последующие… 12-06-2026
Qatron - это теперь и вакуумные СВЧ приборы
Qatron предлагает на российском рынке обширную номенклатуру вакуумных СВЧ-приборов отличающуюся многообразием характеристик и гибкостью исполнения. 10-06-2026
Высокополосный пьезоусилитель с разъемами BNC для входа мониторинга и выхода от Thorlabs
Высокополосный пьезоусилитель HBA30 предназначен для управления высокоскоростными пьезоэлектрическими актюаторами. 10-06-2026
KLS представляет новую линейку водонепроницаемых разъемов USB Type-C с защитой до IPX8
Компания KLS Electronics один из ведущих производителей разъемов и соединителей представила серию новых высоконадежных водонепроницаемых разъемов USB Type-C предназначенных для применения в устройствах требующих защиты от влаги и пыли. Ключевые особенности новых разъемов: - Универсальность: Новинки включают модели с 6 16 и 24 контактами 6P 16P 24P обеспечивающими поддержку... 09-06-2026
AI Isn t the Real Bottleneck in Autonomy Wireless Is
The future of drones robotics and autonomous systems will depend not only on AI but also on reliable communications in congested contested and degraded environments. The post AI Isn t the Real Bottleneck in Autonomy Wireless Is appeared first on EE Times… 17-06-2026
Building an Organic Flow Battery Based on Green Tea Building an Organic Flow Battery Based on Green Tea
As simple of a concept flow batteries are the used chemicals can still be somewhat problematic in the context of a school experiment. To this end Markus Bindhammer decided to read… 17-06-2026
Model your IPs and your NoCs Model your IPs and your NoCs
Here is why abstraction levels matter and why the interconnect can t be an afterthought in SoC design. The post Model your IPs and your NoCs appeared first on… 17-06-2026
Sea Urchin Inspired Robot Challenges Traditional Designs
What if a robot had no front no back and could move equally well in every direction Researchers believe that may be the future. Researchers at Duke University have developed an unusual robot called Argus that abandons one of robotics oldest design assumptions: the need for a defined front and back. Inspired more… 17-06-2026
Signoff Of Synthesis-Optimized Registers
When is a complex chip design ready to be shipped to manufacturing The post Signoff Of Synthesis-Optimized Registers appeared first on Semiconductor Engineering… 17-06-2026
Bio Inspired Robots Take Centre Stage At Open Day Bio Inspired Robots Take Centre Stage At Open Day
From a bird-like surveillance drone to a quadruped robot students are turning lessons from nature into machines built for real world tasks at Mysore. A student-led robotics club at JSS Science and Technology University JSS STU Mysuru showcased a range of bio-inspired robotic systems during the university s Open Day highlighting how principles from nature… 17-06-2026
Diamond Breakthrough Could Reshape Future Quantum Chips  Diamond Breakthrough Could Reshape Future Quantum Chips 
Scientists have uncovered hidden superconducting behaviour inside diamond opening a path to multifunctional quantum chips that combine computing sensing and communications. Researchers from the U.S. Department of Energy s Argonne National Laboratory Pennsylvania State University and the University of Chicago have uncovered the physical mechanisms behind superconductivity in diamond … 17-06-2026
Designing Chips That Can Explain Themselves
On-die monitors localized analytics and lifecycle data are giving architects new ways to close the gap between design intent and silicon behavior. The post Designing Chips That Can Explain Themselves appeared first on Semiconductor Engineering… 17-06-2026
Blog Review: June 17
NVMe on-controller memory SSN datapaths Git-based chip workflows low-light image enhancement testing AI networks. The post Blog Review: June 17 appeared first on Semiconductor Engineering… 17-06-2026
Microchannel Cooling Technology Targets AI Heat Challenge  Microchannel Cooling Technology Targets AI Heat Challenge 
Can microscopic water channels inside chips dramatically cut cooling energy while helping AI processors handle rising computational demands   Researchers at the Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST have developed a liquid cooling technology designed to improve heat management in high performance semiconductors while significantly reducing the energy required for cooling.… 17-06-2026
3.3 kV SiC Power Modules for Modern Grid Systems 3.3 kV SiC Power Modules for Modern Grid Systems
A new class of medium-voltage power modules has been introduced to support next-generation energy infrastructure offering improved efficiency compact system design and enhanced reliability for high-power applications such as renewable integration AI data centres and advanced grid networks. Wolfspeed has introduced two new 3.3 kV silicon carbide SiC power module families designed to help… 17-06-2026
Your first self-learning sensor
What if a sensor could learn on its own remember what it sees and detect changes without sending data to the cloud A new approach aims to do exactly that. Cognitum One has introduced Seed a self-learning sensor designed to bring AI processing directly to the edge. Instead of sending data to cloud servers… 17-06-2026
E6 and Orbray establish process for 3-inch diamond wafers
Element Six E6 of Oxford and Orbray of Tokyo have established a reproducible process for 3-inch wafer-scale single crystal WSC diamond representing a significant step change in size uniformity and ... The post E6 and Orbray establish process for 3-inch diamond wafers appeared first on Electronics Weekly… 17-06-2026
Making Ultra-Thin Chip Materials Easier to Use Making Ultra-Thin Chip Materials Easier to Use
A new process removes only the top atomic layer of chip materials helping manufacturers build smaller transistors while reducing damage during production. Researchers in the U.S. Department of Energy s Princeton Plasma Physics Laboratory PPPL have developed a method to remove only the top atomic layer of a material used in next-generation transistors while protecting… 17-06-2026
Power SiC market growing at 20% CAGR 2025-31 to 11bn
The power SiC market is forecast to be worth 11 billion by 2031 growing at 20% CAGR between 2025 and 2031 fuelled by AI datacentres 800V EVs and renewable energy ... The post Power SiC market growing at 20% CAGR 2025-31 to 11bn appeared first on Electronics Weekly… 17-06-2026
FRAM scaled to 22nm
FRAM has been scaled to the 22nm manufacturing node using an innovative 3D capacitor architecture. By vertically integrating ferroelectric capacitors made from hafnium zirconium oxide HZO thin films CEA-Leti researchers ... The post FRAM scaled to 22nm appeared first on Electronics Weekly… 17-06-2026