Средства и методы разработки

М.К. Тихонравов, 1900 год

Trinity, 1945 год

АТЕ-5035 - сочетание простоты и инноваций для контроля температуры и влажности: Если вам необходимо контролировать влажность и температуру в производственном цехе или офисе обратите внимание на АКТАКОМ АТЕ-5035. Это решение для тех кому нужна мобильность лаборатории и запись результатов измерений без лишних посредников в виде установленного на ПК… 16-07-2026

Каталог Cosmo Ferrites 2026. Начало поставок материалов Ni-Zn и готовых магнитных компонентов: Компания Макро Групп представляет обновленный каталог продукции Cosmo Ferrites 2026 и сообщает о расширении ассортимента продукции доступной российским заказчикам. 16-07-2026

Дисплеи Tianma для промышленности медицины и транспорта: Компания Теллур Электроникс предлагает к поставке дисплеи Tianma одного из наиболее узнаваемых и востребованных брендов на российском рынке электронных компонентов. Tianma крупный производитель дисплейных решений основанный в городе Шэньчжэнь Китай. Компания занимает лидирующие позиции в отрасли и выпускает широкий ассортимент дисплеев для различных сфер применения. Дисплеи Tianma используют 16-07-2026

Портативные тестеры сопротивления изоляции АММ-2002: Портативные тестеры сопротивления изоляции Актаком АММ-2002 предназначены для испытания сопротивления изоляции электрооборудования до 4 99 ГОм тестовым напряжением 250 / 500 / 1000 В. Прибор может проводить измерения напряжения постоянного и переменного тока от 20 до 1000 В или до 750 В соответственно. Тестер изоляции Актаком АММ-2002 имеет компактные размеры и небольшой вес что позволяет использ 13-07-2026

SiC-диод Шоттки в изолированном корпусе TO-247ISO-3 от AMG Power: AMG Power объявляет о выпуске кремниево-карбидного SiC диода Шоттки с номинальным напряжением 650 В и током 60 А в изолированном корпусе TO-247ISO-3 A3G60D650GT3Ci. 13-07-2026

Летнее снижение цен в Теллур Электроникс: Теллур Электроникс объявляет о летнем снижении цен на широкий ассортимент электронных компонентов и модулей. Специальные условия распространяются сразу на несколько товарных направлений что позволяет сократить затраты на разработку и производство без компромиссов по качеству. В акции участвуют: электромеханические изделия источники питания и DC/DC-преобразователи датчики и навигационные модули 13-07-2026

Google Earth Desktop Client to be Retired in 2027: Come next year those looking to explore the globe virtually via Google Earth will have to do so on their smartphone or from within their browser as the search giant read… 16-07-2026

Hybrid energy storage: we need it more than ever: Hybrid energy storage systems combine complementary technologies to offer resilient systems that are better suited to modern applications write Dr Joanna Thurston and Hendrik Bahre. Within the last decade hybrid ... The post Hybrid energy storage: we need it more than ever appeared first on Electronics Weekly… 16-07-2026

BluGlass secures AUS 1.4m Phase II contract under JDA with Uviquity: BluGlass Ltd of Silverwater Australia which develops and manufactures gallium nitride GaN visible laser diodes based on its proprietary low-temperature low-hydrogen remote-plasma chemical vapor deposition RPCVD technology has secured a AUS 1.4m US 1m commitment from Uviquity of Raleigh NC USA a venture-backed start-up pioneering wide-bandgap integrated photonics for Phase II… 16-07-2026

WeEn launches 1200-2300V silicon carbide power modules: WeEn Semiconductors of Shanghai China a joint venture company formed by NXP Semiconductors and Beijing JianGuang Asset Management Co Ltd JAC Capital in 2015 that develops and manufactures bipolar power semiconductor products has launched a new family of AC DC and DC DC silicon carbide SiC power modules to target the growing range of solid-state transformer SST applications as well… 16-07-2026

TSMC Q2 revenue up 34% YoY plans another 100bn investment in Arizona: TSMC today announced Q2 revenue of 40.20 billion which increased 33.7% YoY and increased 12.0% from Q1 for a profit of 22 billion which was up 77% YoY and up ... The post TSMC Q2 revenue up 34% YoY plans another 100bn investment in Arizona appeared first on Electronics Weekly… 16-07-2026

Transponder Mania: In order to not hit something you generally need to know where that thing is. On land the meager human eyesight tends to be sufficient. On the water however the read… 16-07-2026

Why Metal TIM Warpage Simulations Fail-And How To Fix Them: Characterizing the properties of thermal interface materials under actual application conditions. The post Why Metal TIM Warpage Simulations Fail And How To Fix Them appeared first on Semiconductor Engineering… 16-07-2026

From Feature-Scale Simulation To Digital Twins: Helping Process Engineers Tackle Growing Complexity: Physics-grounded workflows help process teams to explore understand and act on a rapidly expanding innovation space. The post From Feature-Scale Simulation To Digital Twins: Helping Process Engineers Tackle Growing Complexity appeared first on Semiconductor Engineering… 16-07-2026

Can Fine-Pitch Hybrid Bonding Go High Volume: Hybrid bonding already works in production but finer-pitch die-to-wafer integration must preserve fab-level surface and alignment control at back-end volumes and costs. The post Can Fine-Pitch Hybrid Bonding Go High Volume appeared first on Semiconductor Engineering… 16-07-2026

Optimizing The Nano-TSV-to-BPR Connection In Backside Power Networks: A realistic virtual model uncovers the impact of rounded corners on sensitivity to overlay-induced resistance. The post Optimizing The Nano-TSV-to-BPR Connection In Backside Power Networks appeared first on Semiconductor Engineering… 16-07-2026

New Nonvolatile Memory Winners Emerge: RRAM MRAM have promising futures while FeRAM lurks and UltraRAM plans a debut. The post New Nonvolatile Memory Winners Emerge appeared first on Semiconductor Engineering… 16-07-2026

Co-Packaged Optics for Multi-Die Designs: CPO reduces electrical loss improves energy efficiency and reach and enables bandwidth densities that are increasingly difficult to achieve with copper alone. The post Co-Packaged Optics for Multi-Die Designs appeared first on Semiconductor Engineering… 16-07-2026

Alternative Materials For Hybrid Bonding: Nanotwinned copper SiCN BCB and passivating metals are all possibilities The post Alternative Materials For Hybrid Bonding appeared first on Semiconductor Engineering… 16-07-2026

Accelerating Sustainability With Smart Manufacturing: An Industry 4.0 technology roadmap for semiconductor device makers that covers carbon emissions water and hazardous waste. The post Accelerating Sustainability With Smart Manufacturing appeared first on Semiconductor Engineering… 16-07-2026

India Adds Pieces to Strengthen Its Electronics Supply Chain Puzzle: India races to own more of its electronics value chain from OSATs to PCBs but imported materials still hold the leash. The post India Adds Pieces to Strengthen Its Electronics Supply Chain Puzzle appeared first on EE Times… 16-07-2026

China startup claims world s first 2D semiconductor pilot line: Shanghai-based Yuanjiwei has set up what it claims to be the world s first pilot production line for 2D semiconductors reports the South China Morning Post. Yuanjiwei has released version 0.1 ... The post China startup claims world s first 2D semiconductor pilot line appeared first on Electronics Weekly… 16-07-2026