Микроконтроллеры AVR

4-канальный приемопередающий модуль трансивера X-диапазона от Hisiwell: Компания Hisiwell представляет SiP-трансивер System in Package transceiver с четырьмя независимыми радиочастотными каналами X-диапазона модуль HX9X40210G20. 27-05-2026

Квантово-каскадные лазеры Фабри-Перо от Thorlabs: Компания Thorlabs анонсировала квантово-каскадный лазер Фабри-Перо… 26-05-2026

Применение высокоскоростных CAN FD трансиверов Xinluda XL1042: В автомобильной электронике и промышленной автоматизации традиционные CAN-трансиверы всё чаще становятся узким местом: они не справляются с высокоскоростной передачей CAN FD страдают от помех и перегрузок в многозвенных сетях. Трансивер Xinluda XL1042 решает эти проблемы сочетая высокую скорость надёжную защиту и гибкость применения. Микросхема полностью соответствует ISO 11898-2/5. Она работае 25-05-2026

Разъемы GX16 от RUICHI в пластиковом корпусе уже на складе: Семейство малогабаритных цилиндрических разъемов GX компании RUICHI пополнилось новыми моделями. В самом востребованном типоразмере GX 16 появились варианты в пластиковом корпусе. Это более бюджетные решения по сравнению со стандартными GX 16 M в металлическом корпусе. Кроме того они имеют существенно меньший вес в среднем 30-50% на комплект что очень важно для носимых устройств и мобильных… 22-05-2026

Акция на имульсные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083 завершается: Срок действия акции на импульсные высоковольтные тестеры обмоток Актаком подходит к завершению Только до 1 июня 2026 года можно приобрести не только АМ-3085 но и его младшего собрата АМ-3083 со скидкой… 21-05-2026

NFC-микросхема для бесконтактной идентификации от 3Think: Компания 3Think Semiconductors представила стандартную NFC-микросхему предназначенную для широкого круга приложений: розничная торговля игровая индустрия потребительская электроника … 21-05-2026

Новое поступление на склад: более 500 артикулов электронных компонентов и электротехники: На склад РУ Электроникс поступила новая партия электронных компонентов и электротехники. Расширение остатков позволяет закрывать текущие потребности производства сервисных подразделений и НИОКР. Доступно к отгрузке уже сейчас В поставку вошли востребованные позиции: акустические компоненты вентиляторы клеммники и клеммы коммутационное оборудование крепёж микросхемы освещение… 20-05-2026

0.1% resolution capacitive position sensor: Simple circuit ratios sensor capacitance to reference capacitor to measure micrometers. The post 0.1% resolution capacitive position sensor appeared first on… 27-05-2026

Microchip launches 3.3kV HV D3 mSiC power modules to enable solid-state transformers for AI data centers: Microchip Technology Inc of Chandler AZ USA has announced the availability of its new 3.3kV HV-D3 mSiC power modules designed to simplify and accelerate the adoption of solid-state transformers SSTs in AI hyperscale data centers and other high-voltage power applications. The new modules integrate 3.3kV silicon carbide SiC mSiC MOSFETs and Schottky diodes in an industry-standard 62mm… 27-05-2026

So Long CHU and Thanks for All the Time Signals: In the long ago pre-internet days when your clock project wasn t an ESP32 getting its timing via NTP over WiFi it was still possible to build a wirelessly-updating clock. All read… 27-05-2026

ST adds 700V PowerGaN devices to STPOWER portfolio: New gallium nitride GaN -based power semiconductors from STMicroelectronics of Geneva Switzerland are designed to improve efficiency and increase power density in high-voltage power supplies for high-demand applications that support electrification. The 700V PowerGaN devices in the STPOWER portfolio address challenges such as rising AI server power consumption and the need for higher-performance 27-05-2026

Keysight adds PCIe 7.0 receiver validation at 128 GT/s: Keysight Technologies is extending extends its PCIe 7.0 portfolio with a PCIe 7.0 Receiver RX Test application N5991PB7A for end-to-end transmitter and receiver validation. The goal is to enable faster ... The post Keysight adds PCIe 7.0 receiver validation at 128 GT/s appeared first on Electronics Weekly… 27-05-2026

See Aerodynamics in Action with a Desktop Wind Tunnel: While most of us don t design aircraft or racing cars it s likely that we re still fascinated by some of the aerodynamic studies behind them. But a full-sized wind tunnel is read… 27-05-2026

Necessity is the Mother of Invention: Huawei Replaces Moore s Law With Her s Law: We now know what China s been working on to counter U.S. sanctions on EUV technology. The post Necessity is the Mother of Invention: Huawei Replaces Moore s Law With Her s Law appeared first on EE Times… 27-05-2026

Overcoming Bottlenecks In Data Movement: Where the choke points are in AI systems and what to do about them. The post Overcoming Bottlenecks In Data Movement appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Curvilinear Masks Push The Limits Of Inspection And Metrology: As high-NA EUV approaches mask makers need new metrics model-based checks and curvilinear-native data flows to keep turn times and defect escapes under control. The post Curvilinear Masks Push The Limits Of Inspection And Metrology appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Deterministic Solver-Accurate Thermal and Warpage Analysis at Manufacturing Resolution for Advanced 2.5D HBM Packages: Combining manufacturing-resolution geometry with deterministic solver-accurate computation changes the economics of thermal analysis for advanced 2.5D packages. The post Deterministic Solver-Accurate Thermal and Warpage Analysis at Manufacturing Resolution for Advanced 2.5D HBM Packages appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Rethinking AI-Scale Data Center Validation: 10 reasons 1.6T demands a new class of test systems. The post Rethinking AI-Scale Data Center Validation appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Blog Review: May 27: Precision Time Measurement blockchain-based traceability simulation in space 6G PHY co-design. The post Blog Review: May 27 appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Multiphysics Fusion Technology for Multi-Die Designs Explained: Why multiphysics analysis must move earlier in the design flow and how a unified approach enables continuous validation from exploration through signoff. The post Multiphysics Fusion Technology for Multi-Die Designs Explained appeared first on Semiconductor Engineering… 27-05-2026

Altera Advances Reconfigurable Optical Modem Development for DIU s RAZORBAC Initiative: Altera will develop Agilex FPGA-based coherent optical modem technology supporting resilient interoperable multi-domain communications networks worldwide. The post Altera Advances Reconfigurable Optical Modem Development for DIU s RAZORBAC Initiative appeared first on EDN Asia… 27-05-2026

GUC Showcases VSORA s Jotunn8 AI Inference Processor at TSMC Europe Technology Symposium: The showcase highlights the successful collaboration between GUC and VSORA combining advanced AI architecture with leading-edge ASIC implementation and packaging technologies. The post GUC Showcases VSORA s Jotunn8 AI Inference Processor at TSMC Europe Technology Symposium appeared first on EDN Asia… 27-05-2026

Radio-frequency transistors break 100 GHz barrier: Carbon nanotube transistors operate above 100 GHz with low power use supporting 6G networks wearable devices and electronics. Researchers at Peking University and Stanford University have developed carbon nanotube CNT -based transistors capable of operating above 100 gigahertz GHz while maintaining low power consumption a step that could support 6G wireless communication systems… 27-05-2026