0xFF

The IC Time Machine, 1971 год

Олег Генрихович Ивановский, 2014 год

вариантструктурыГЖППдля468и10проводящихслоев.pdf - 352.1 KB: вариантструктурыГЖППдля468и10проводящихслоев.pdf 352.1 KB Возвращаемся к теме проектирования гибко-жестких печатных плат. В прошлой части мы рассказывали о типовых параметрах такого вида плат среди которых можно выделить толщину слоя меди паяльную маску мехобработку контура финишные покрытия и многое другое. Если пропустили этот пост переходите по ссылке чтобы ознакомиться… 17-09-2025

Затраты на строительство дата-центров в США бьют рекорды: Затраты на строительство дата-центров в США бьют рекорды https://servernews.ru/1129198 ServerNews - все из мира больших мощностей Затраты на строительство дата-центров в США бьют рекорды Исследование проведённое специалистами Института Банка Америки Bank of America Institute говорит о том что затраты на строительство дата-центров в США в июне нынешнего года достигли исторического максимума… 17-09-2025

АЦП азиатских производителей. Часть 1. Преобразователи последовательного приближ...: АЦП азиатских производителей. Часть 1. Преобразователи последовательного приближения 17-09-2025

В продаже измерительные приборы от CEM Shenzhen Everbest Machinery Industry Co. Ltd: В продаже измерительные приборы от CEM Shenzhen Everbest Machinery Industry Co. Ltd Компания CEM Shenzhen Everbest Machinery Industry Co. Ltd один из ведущих производителей контрольно-измерительного оборудования в Китае. Основанное в 1991 году предприятие специализируется на разработке и производстве высокотехнологичных приборов для диагностики измерений и мониторинга в различных сферах:… 17-09-2025

Итоги выставки Дрон Экспо 2025: Компания Теллур Электроникс успешно приняла участие в выставке Дрон Экспо 2025 которая прошла в Казани с 26 по 28 августа. На стенде компании были продемонстрированы современные электронные компоненты и модули для беспилотных летательных аппаратов включая: Инерциальные модули Компоненты для управления и питания РЧ-компоненты Дополнительные решения: системы оптоволоконной связи дисплеи… 17-09-2025

Для размышления рынку приборостроения:: Для размышления рынку приборостроения: Восемь десятилетий атомной промышленности России: обзор зарубежного портфеля мегапроектов Атомная энергия 2.0 https://www.atomic-energy.ru/articles/2025/09/11/159262 www.atomic-energy.ru Восемь десятилетий атомной промышленности России: обзор зарубежного портфеля мегапроектов В этом году исполнилось 80 лет со дня создания отечественной атомной энергетики 16-09-2025

Завершение сделки по отделению Altera позволило Intel снизить план по операционным рас...: Завершение сделки по отделению Altera позволило Intel снизить план по операционным расходам на 2025 год на… 16-09-2025

Компания Русатом Автоматизированные системы управления РАСУ стала отраслевы...: Компания Русатом Автоматизированные системы управления РАСУ стала отраслевым интегратором нового направления бизнеса Ядерное приборостроение. До начала 1990-х годов в отрасли существовала эффективная система развития ядерного приборостроения. В нее входили СНИИП НИИТФА оба Россия РНИИРП Латвия и пять приборостроительных заводов обеспечивающих серийное производство. СНИИП был… 16-09-2025

High-speed data acquisition with Teledyne ADQ3-USB digitizer series: Teledyne SP Devices has added the ADQ3-USB to its 12-bit ADQ3-series digitizers. The unit is designed for data acquisition in compact environments and provides the same functions as the ADQ3 platform in a stand-alone USB 3.2 form factor. It supports sampling rates up to 10 gigasamples per second and sustained data transfer of 2 Gbyte/s The post High-speed data acquisition with Teledyne ADQ3-USB… 18-09-2025

Multilayer Ceramic Capacitors: TDK launches industry-leading low-resistance soft-termination C0G MLCCs with 22 nF at 1000 V in the 3225 case size: TDK Corporation announced today it expanded its CN series of low-resistance soft-termination MLCCs. This product achieves an industry-leading 22 nF capacitance in the 3225 case size 3.2 x 2.5 x 2.5 mm L x W x T and C0G characteristics at 1000 V. Mass production of the product series began in September… 18-09-2025

Give Your Band The Music Of The Bands: The way to get into radio and thence electronics in the middle years of the last century was to fire up a shortwave receiver and tune across the bands. In read… 18-09-2025

High-speed digitizer boasts open FPGA architecture: Data acquisition for modern sensors is made simple with a new digitizer available in a USB 3.2 form factor. The post High-speed digitizer boasts open FPGA architecture appeared first on… 18-09-2025

Enhancing Clip Attach Vision Accuracy In Semiconductor Manufacturing: The optimization of solder paste vision detection settings is crucial for reducing clip lifting defects. The post Enhancing Clip Attach Vision Accuracy In Semiconductor Manufacturing appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Breaking The Copper Bottleneck With Molybdenum Hybrid Metallization: A promising alternative to conventional copper dual damascene reduces total via/line resistance by about 55%. The post Breaking The Copper Bottleneck With Molybdenum Hybrid Metallization appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Quantum Computing: How Advances May Reshape Our Understanding Of The World: Researchers are evaluating many different methods for building qubits each with unique advantages and trade-offs. The post Quantum Computing: How Advances May Reshape Our Understanding Of The World appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Precision Under Pressure: Managing Materials Complexity In Advanced Packaging: As packaging integrates diverse substrates adhesives and exotic metals manufacturers must rethink precision from the ground up. The post Precision Under Pressure: Managing Materials Complexity In Advanced Packaging appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Increasing Semiconductor Device Reliability Requires Adding More Wafer Inspection: Looking at more wafer surface without dramatically impacting budgets and production schedules. The post Increasing Semiconductor Device Reliability Requires Adding More Wafer Inspection appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Correlation Commonality Analysis In Complex Semiconductor Ecosystems: Integrating a wide variety of data from disparate sources into a unified analytical environment. The post Correlation Commonality Analysis In Complex Semiconductor Ecosystems appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Scaling Memory With Molybdenum: The search for a replacement metal at advanced nodes appears to have a winner at least for now. The post Scaling Memory With Molybdenum appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Collaboration Is Key To Growing Semiconductor Industry: Automated AI agents play a role in handling the vast amounts of data created by multiple stakeholders. The post Collaboration Is Key To Growing Semiconductor Industry appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Glass Substrates Gain Momentum: Benefits increase with package size but not all the kinks have been worked out. The post Glass Substrates Gain Momentum appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

Simulating Atomic Layer Processing Of 2D Materials: A new benchmark for precision in 2D material processing. The post Simulating Atomic Layer Processing Of 2D Materials appeared first on Semiconductor Engineering… 18-09-2025

China objects to US chip hand-me-downs: China has reacted to having to take US chip hand-me-downs by telling its tech companies not to buy Nvidias chips which have been hobbled to meet US export restrictions. The ... The post China objects to US chip hand-me-downs appeared first on Electronics Weekly… 18-09-2025

SMIC testing domestic immersion DUV machine: SMIC is testing a domestically manufactured immersion DUV lithography tool reports the FT. The machine is made by Yuliangsheng of Shanghai a government-backed start-up which employs many former Huawei engineers. ... The post SMIC testing domestic immersion DUV machine appeared first on Electronics Weekly… 18-09-2025